CPO光速展開 台積聯盟點將 ｜奇景光電

輝達（NVIDIA）預計於2025年3月GTC大會展示最新GB300系列AI加 速器，1.6T可插拔光收發模組引人注目，不過傳統訊號傳輸速度超過 200G將面臨訊號損失超過容忍值之問題，光通訊解決方案成顯學。法 人指出，輝達Rubin世代將採用CPO（光學共封裝元件），其中以202 7年Rubin Ultra首度採用機率高，台積電將領軍上詮、奇景光電及采 鈺等台廠周邊零組件業者切入CPO周邊商機。

拆解CPO大致可分為EIC、PIC與FAU（Fiber Array Unit）三大結構 ，FAU主要功能在於外部雷射光源導入以及內部光訊號射出，與國內 光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高的業務連結，加上台積電採取委 外與合作廠商攜手協助設計完成，因此台灣網通零組件業者有機會領 先國際上其他競爭對手切入該領域。

上詮於台積電CPO供應鏈居領先地位，法人分析，由於CPO客製化程 度相當高，上詮提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍。供 應鏈透露，晶圓廠對於CPO生產希望製程一體化，不要太多太複雜的 供應鏈體系，而上詮的最終目的是CPO業務全自動化生產。

上詮也獲得奇景光電注資，攜手奇景光電（Himax）的WLO（晶圓級 光學元件）技術提高FAU封裝精確度。法人指出，WLO即為以半導體製 程，將光學元件製作在矽晶圓上，科技業界指出，過往蘋果手機的人 臉解鎖用的點陣投射器（Dot projector）就是由奇景提供；矽光子 就是把光學元件製作在矽晶片上，因此奇景的技術是可轉做矽光子的 。

另外，台積電子公司采鈺也有晶圓級光學薄膜製程，能夠往光耦合 接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域 發展；將可利用微透鏡（Metalens）增加客戶光傳輸耦合效率。

業者指出，隨著先進封裝的技術進步，將矽光子元件移到晶片內部 的導線載板上就是CPO。無非是希望讓走得很快的「光」可以多走一 點，使走得較慢的「電」少走一點，來提升整體運算效率；業界預估 ，下一個階段，就會將運算晶片與矽光子晶片同時放在矽中介板上， 再透過矽穿孔（TSV）搭配導線重布層（RDL），將整體封裝成一塊晶 片。