台灣天虹科技：半導體製程強力夥伴|天虹科技

台灣本土設備商天虹科技（6937）近期盛大舉辦上市前業績發表會，這家台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的公司，吸引了眾多目光。天虹科技專注於為全球半導體製造龍頭提供一系列半導體製程設備，包括物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder／Debonder），以及相關零備件和服務。 ALD技術作為一種精密薄膜沉積技術，以其單原子層控制、膜厚均勻性佳、適合三維結構以及溫和製程條件等優點，成為製造高K介電質、金屬閘極等關鍵結構的首選。根據國際半導體產業協會（SEMI）的報告，今年雖然是半導體設備業的谷底，但預計2024年將迎來復甦，年增率可達14.40％，其中製程相關機台的增長率將達14.82％，成為三大類別中最亮眼的。 面對全球半導體市場的挑戰，天虹科技在2023年1至10月仍交出亮麗的成績單，營收達新台幣1,427,028千元，年增率5.46％。隨著市場逐步調整和產業努力，天虹科技對2024年的展望充滿信心，預計將迎來新的增長與機會。