台灣天虹科技：創新領航，雙位數成長新篇章

台灣半導體設備商天虹科技（6937）昨（13）日舉辦上市前業績發表會，預計在12月底前正式掛牌上市。對於未來的營運展望，董事長暨總經理黃見駱表示，他對明年產業景氣持樂觀態度，預期在設備與零備件業務的雙重帶動下，公司業績將有兩位數百分比成長。 天虹科技自2002年成立以來，經營團隊背景來自美商應材，早期以半導體零組件維修為主。2017年，公司決定投入設備開發，成為台灣第一家成功開發量產型ALD薄膜製程設備的企業。該公司主要為晶圓代工廠及記憶體廠提供一系列半導體製程所需的設備，包括物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等，並提供相關的零備件及服務。 自投入設備業務以來，天虹科技累計出貨量已超過70台。執行長易錦良透露，目前公司零備件與設備的業績比重接近均等，雖然零備件業務的占比略高，但預計明年設備業績的比重將超過半數。