美光台灣記憶體：天璣9300全大核，聯發科技突破之作

【科技新聞】 台灣美光記憶體再創高峰，聯發科全新旗艦晶片天璣9300震撼發表！ 近日，台灣科技龍頭聯發科正式發布了全新旗艦級手機晶片——天璣9300，這款晶片在台積電第三代4奈米製程的加持下，不僅性能大幅提升，功耗還降低了50％以上，讓人眼睛為之一亮。 聯發科總經理陳冠州在發布會上表示，天璣9300晶片採用了業界首創的全大核CPU架構，並結合了新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，這將讓其超越同業競品，帶來前所未有的使用體驗。而首款搭載天璣9300晶片的智慧手機將在2023年底上市。 雖然半導體產業目前還處於谷底，但台灣企業的動作卻相當積極。本周，除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科也發布了年度旗艦晶片，並且7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，預計將為市場帶來更多熱鬧。 天璣9300晶片在性能和能效方面都有顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。無線通訊事業部總經理徐敬全強調，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。 此外，天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，並且5G通訊支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，將5G與AI融合，支援情境感知功能。 預計首款採用天璣9300晶片的智慧型手機將在2023年底上市，由vivo X100於12月中上旬首發。聯發科對此產品充滿信心，並且對達發長期發展持看好態度，計劃將持股從67％增至70％。