台灣美光：領航AI記憶體發展新篇章｜台灣美光記憶體

美光記憶體明年第一季在台量產HBM3E，搶攻NVIDIA AI超級電腦商機！美光總裁梅羅 特拉強調，台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，未來十年將創造數百個新工作機會。美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡透露，美光重要節點1-beta今年下半年在台灣落腳，並透過台灣美光的組裝與測試，正式提供HBM3E樣品。台灣美光董事長盧東暉強調，台灣的垂直整合能力與製造網絡，使美光得以鞏固記憶體龍頭地位。台中四廠的落成啟用，進一步強化了美光全球封裝與測試網絡。HBM3E採用EUV技術量產，預計2025年首先在台量產，將卡位輝達明年推出的DGX GH200商機。這款產品容量擴大50%，提供1.2TB/s以上頻寬及卓越功耗效率，每瓦效能是上一代的2.5倍，適用於語言模型運算、邊緣運算AI等產品。