汎銓科技與台新證合築資本市場新篇章|汎銓科技

台灣半導體製程領航者汎銓科技，與台新證券於6月12日簽署股票上市櫃輔導契約，正式邁向資本市場。隨著5G及車聯網帶動全球半導體產業的蓬勃發展，汎銓科技以領先業界的專業分析技術，預計明年將登錄興櫃，成為國內先進製程材料分析的領導品牌。 汎銓科技專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，被稱為「製程研發的領航者」。公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，結合自主研發的特殊分析技術，為客戶提供高品質的專業分析報告，成為全球各大半導體廠商不可或缺的研發夥伴。 隨著5G及車聯網的發展，全球晶圓代工大廠及美系、日系半導體設備商不斷研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米的需求。汎銓科技在半導體高階製程及材料分析領域具有專長，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已獲得國際大廠的認定與信賴。 台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證券擁有豐富的輔導經驗和優異的造勢與配售能力，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第一名，並連續五年獲得「卓越證券評鑑」獎項，充分肯定其在承銷市場的領先地位。 面對中國大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70％的目標，汎銓科技已在南京及上海設立據點，能夠為客戶提供即時且完整的分析服務。公司專業技術亦獲得許多國際大廠的肯定，訂單量持續攀升，未來前景可期。