汎銓科技明年邁向興櫃市場新篇章|汎銓科技

【台北訊】台灣半導體材料分析領軍企業汎銓科技，昨日（16日）與台新證券簽署了股票上市櫃輔導契約，正式啟動了進軍資本市場的步伐。這家由柳紀綸董事長兼總經理、陳榮欽副總與廖永順共同創設的公司，自2005年成立以來，便以半導體先進製程材料分析（MA）為主攻方向，與台積電等大廠保持緊密合作關係。 汎銓科技看準了5G及車聯網帶動的全球半導體產業成長潛力，計劃利用資本市場的資源，擴大營運規模，並預計明年登錄興櫃交易。公司成立之初，便以半導體材料分析及IC電路修補為核心業務，不僅與台積電等重量級客戶保持良好合作，更在半導體製程研發初期，提供高品質的製程細微結構形貌分析及成分分析服務。 該公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，結合自研的特殊分析技術工法，為全球各大半導體廠商提供不可或缺的研發支持。隨著5G及車聯網的發展，終端產品需求不斷增加，汎銓科技也將面對更多挑戰與機遇。 在這個5奈米甚至3奈米製程微縮技術快速發展的時代，汎銓科技將與全球晶圓代工大廠及美系、日系半導體設備商攜手，共同推動半導體產業的進步。未來，我們期待看到汎銓科技在資本市場的表現，以及它對台灣半導體產業的貢獻。