天虹科技：從興櫃躍升，啟航上市新篇章|天虹科技

台灣天虹科技（興櫃：6937）在半導體設備零備件市場上已經打下堅實的基礎，如今再傳佳音，成功跨足自有品牌設備市場，並已通過證交所上市審議。這家創立於2002年的公司，不僅在2019年底開發完成的原子層沉積（ALD）設備取得突破，還在2021年8月獲得晶電採用，成為台灣首家ALD本土設備供應商，並順利進軍蘋果供應鏈。 天虹科技自創立以來，一直專注於半導體設備零備件領域，以台灣為發展根基，結合各類適合的耗材供應商，20年來建立起穩定的供應鏈，提供數千項零備件產品。公司去年合併營收達18.15億元，年增長達9.37%，毛利率為46.6%，年增長6.59個百分點；稅後純益3.17億元，年增長達78.6%，每股純益則達到5.66元。 今年上半年，天虹科技的合併營收為8億元，年增長17.7%，毛利率為41.65%，雖然較去年同期略有下降，但整體表現依然亮眼。這些成績的達成，充分展現了天虹科技在半導體行業的實力與潛力。