天虹將從興櫃轉上市

興櫃半導體設備零備件廠天虹（6937）跨足自有品牌設備市場有成，已獲證交所通過上市審議。天虹自製的原子層沉積（ALD）設備2019年底開發完成，2021年8月ALD獲晶電採用，成為台灣首家ALD本土設備供應商，並成功切入蘋果供應鏈。

天虹成立於2002年，目前實收資本額6.07億元，主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備，該公司創立以來即專注半導體設備零備件領域，以台灣為根基，串聯各類合適的耗材供應商，20年來建立穩健提供數千項零備件產品的供應鏈。

天虹去年合併營收18.15億元，年增9.37%；毛利率46.6%，年增6.59個百分點；稅後純益3.17億元，年增78.6%；每股純益5.66元。今年上半合併營收8億元，年增17.7%；毛利率41.65%，年減1.22個百分點。