台灣半導體真空技術先鋒，第四季迎股票掛牌新篇章|天虹科技

台灣半導體設備龍頭天虹科技（6937）搖身一變，即將邁向新的里程碑。這家以高真空電漿設備（PVD、ALD）聞名的公司，預計在第四季股票轉掛牌上市，同時布局第三代半導體市場，帶動營收穩定成長。雖然上半年半導體景氣逆風，但下半年景氣回溫，加上公司前幾年對第三代半導體領域的投入，讓天虹科技得以逆勢上漲。 天虹科技執行長易錦良表示，受惠於下半年大中華市場訂單的急速湧進，以及第三代半導體應用產能的增長，設備陸續出貨，未來幾年營收成長可期。為了迎接未來的發展，天虹科技已斥資3億元購買竹北新廠，提前做好準備。 從2002年成立以來，天虹科技憑藉其奈米等級的半導體前端製程設備技術，成功在國際舞台上展現實力。公司創立初期從半導體設備零備件及維修業務起家，2017年決定發展自有品牌的半導體設備，並成功吸引易錦良加入領軍。在易錦良的帶領下，天虹科技團隊用5年時間，成功開發出自有品牌的PVD、ALD、Bonder、Debonder等設備機台，並快速打入蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈以及第三代半導體市場。 易錦良強調，在技術為重的設備業，「高性能產品」及「優質售後服務」是客戶下單的重要關鍵。天虹科技主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備，原以設備零件營收占比高，但現在自有設備銷售成長迅速，已占營收比重達半。 董事長黃見駱對天虹科技充滿信心，他指出，科技業重視創新研發，天虹科技每年將營收的15%投入研發，團隊從初期幾十人成長至340人，其中七成以上人力專職製造研發。天虹科技持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造，新產品Descum ╱Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用，將在今年的SEMICON Taiwan國際半導體展上亮相，攤位號碼：南港展覽館1館1樓K 2376。