天虹科技：引领台灣半導體設備龍頭航向未來|天虹科技

興櫃公司天虹科技（6937）自誇是「科技化的推手、半導體的磐石」，積極扮演著台灣半導體設備領域的領航者。這家公司在半導體製程設備及零備件製造上不斷努力，希望成為台灣半導體產業的領頭羊。他們透過快速客製化、在地化、貼近市場的策略，不僅幫助本地供應商發展，也積極推動MIT在地化生產，提升台灣精密機械產業技術水平，並追求半導體設備國產化、應用多樣化、銷售全球化的目標。

天虹科技自成立以來，已深耕半導體及相關科技產業超過20年，從最初的半導體設備零組件陶瓷零件開始，逐漸擴展到矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝、車用電子、電力電子、消費電子、人工智慧等領域。他們的產品和服務已經得到全球半導體晶圓代工廠和記憶體晶圓廠的認證，與客戶建立了長期合作關係。

在技術方面，天虹科技在半導體製程設備的物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）技術上具有領先地位，這些技術對於製程線寬的縮小和薄膜品質的提升至關重要。此外，晶圓鍵合及解鍵合技術也在其業務範圍內，這些技術對於散熱和降低阻抗的需求日益增加，對於晶圓製造的後製程至關重要。

天虹科技在零備件領域也提供多種服務和產品，涵蓋薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備。他們不僅維持技術產品的穩定性，還不斷進行技術創新，提供優質的機構設計、材質改良、韌體整合，以提升晶圓製造良率並降低生產成本。

天虹科技在持續進步半導體設備零組件開發的同時，也將自製設備的MIT比例提升至80％以上，加強在地化競爭力。他們還計劃將自製設備從薄膜區擴展到蝕刻區，成為高真空電漿設備方案的供應商。