台灣美光——領先高頻寬記憶體市場的驕傲｜台灣美光記憶體

台灣美光記憶體昨（4）日舉辦記者會，宣布看好AI市場帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求，預計2022年至2025年HBM市場年複合成長率將超過50%。美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh表示，美光早已看準AI應用商機，並積極投入高頻寬記憶體研發。他強調，AI對於記憶體效能和容量的要求很高，高頻寬記憶體正是解決這些問題的關鍵。美光旗下1β製程的HBM3 Gen2正在驗證中，預計明年首季量產出貨。此外，台灣美光公司董事長盧東暉也強調，台灣擁有完整的晶片製造生態，是美光全球唯一發展先進封裝的據點，將與台灣晶片製造生態結合，提供客戶完整的解決方案。隨著AI需求大爆發，業界普遍看好台積電、日月光等晶圓代工和封測龍頭將受惠於先進封裝市場的發展。