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台積電再放大招！未來四年美國投資超過千億美元，擴大晶圓廠布局

【台北訊】台積電（TSMC）今日宣布，未來四年內將在美國進行重大的投資計劃，總投資額將超過1,000億美元。這項計劃將包括建造三座新的晶圓廠、兩座晶片封裝廠以及一個研發中心，展現台積電對美國市場的強烈信心。

自2020年以來，台積電平均每二至三年便在美國宣布建立一座新的晶圓廠，並將其落成啟用時間定在宣布後的四年。目前，台積電已在美國宣布設立三座晶圓廠，投資額達650億美元，第三座晶圓廠預計於2028年完工。

隨著最新的2奈米製程將於2025年在台灣量產，分析師們普遍認為，台積電將在近期宣布的三座新晶圓廠中逐步導入1.6奈米、1.4奈米以及1奈米製程。台積電製程技術領先美國約兩個世代，未來四年內再新建立三座晶圓廠，預計將在2033年完工，並採用最尖端的1奈米製程。

對於台積電在台灣的晶圓製程是否能維持三年差距、領先兩個世代的優勢，業界關注第三座晶圓廠是否將超前建置1.6奈米製程，這將成為矽盾是否強化的關鍵。

凱基期貨的分析師指出，半導體30期貨在觸及年線後彈升，多空勢力本周在半年線附近攻防。觀察上檔仍有周線向下穿越季線、10日線向下穿越月線的雙重壓力，預計在周線趨勢未反轉向上前，建議投資者逢彈調節，採取較為穩健的策略。