

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台灣銀行 | 2025/05/20 | - | - | - | 109,000,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
03557311 | 呂桔誠 | - | - | - | 詳細報價連結 |
星期四
台灣奇鋐聯貸簽約,成功籌資達36億元|台灣銀行
【台灣新聞】奇鋐與台銀聯手簽署36億元聯貸案,帶動散熱產品單價上漲,第二季獲利創20年單季新高!
奇鋐公司(股票代號:3017)昨(29)日傳出震撼新聞,宣布與台灣各大銀行共同簽署了一項總金額達36億元的聯貸合約。這項5年期聯貸案將用於償還銀行借款,並充實公司的中期營運周轉金,顯示奇鋐對未來發展的信心。
這次聯貸的銀行團包括玉山銀行、合作金庫銀行、華南銀行、土銀、台銀、兆豐銀、上海商銀、一銀、中國信託商業銀行等九家重量級銀行,強強聯手,為奇鋐的發展提供堅實後盾。
奇鋐公司第二季的表現同樣驚艷,稅後純益達5.67億元,季增192%,年增145.4%,每股純益1.61元,創下近20年單季獲利新高。這一成績在疫情肆虐的背景下,更是顯得難能可贵。
值得注意的是,奇鋐今年上半年整體營運不受疫情影響,反而優於市場預期。法人分析,這與奇鋐在筆電市場的領先地位有關,而隨著5G基地台建置的趨勢發酵,手機、伺服器散熱需求與規格的提高,也帶動了散熱產品單價的上升,進一步推動了公司的盈利成長。
這次的聯貸合約和卓越的財務表現,都為奇鋐未來的發展鋪下了堅實的基礎。無論是對於台灣銀行界還是奇鋐自身,這都是一個令人振奮的好消息。
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