臺銀聯手台虹簽署25億聯貸協議|台灣銀行

台虹科技在金融界再創佳績！公司剛剛宣布，與臺灣銀行共同籌辦的新臺幣25億元聯合授信案已於7月31日順利完成簽約。這場簽約儀式在高雄漢來大飯店盛大舉行，由台虹科技董事長孫達汶與臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持，象徵著雙方合作的深厚基礎。這筆資金將用於整合金融機構負債管理，並充實中期營運週轉金，對公司發展具有重要意義。 此次聯貸案吸引了臺灣土地銀行、彰化商業銀行、台北富邦銀行、玉山商業銀行、元大商業銀行、上海商業儲蓄銀行及台新國際商業銀行等八家銀行的熱烈參與，且超額認購達204%，總額達51億元，這充分展現了金融同業對台虹科技營運與獲利表現的高度肯定。 作為全球前三大軟板材料研發製造領導廠商，台虹科技不斷提升自主性基礎配方和塗佈核心技術，其產品涵蓋軟性銅箔基板、保護膠片、光學材料等。近年來，公司積極投入研發，在軟性電子先進材料、散熱材料及柔性顯示器材料等方面取得顯著進展，並向高附加價值產品發展。今年，公司營運重點將放在5G高頻純膠、LCP（液晶高分子）及MPI（異質PI）相關材料，預計將成為未來重要成長動能。 儘管今年來，整體經濟環境受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰等外部挑戰，但台虹科技109年上半年合併營收仍達36.70億元，成長6.34％。這次聯貸案的順利籌組，將為公司提升市場競爭力並擴大事業布局提供有力支持。