精緻封裝领航者：智威科技技術突破

台灣智威科技，這家專注於半導體分離式元件設計與生產的公司，近期來在技術創新和產品發展上取得了顯著的進展。該公司從1994年開始，由一群資深二極體工程師和創投業者共同創立，至今已走過了超過25年的發展歷程。在董事長鍾宇鵬的領導下，智威科技從初期的研發與專利積累，逐步建立起自己的生產線和銷售渠道，現在已經成功取得30多件世界專利權。 智威科技不僅在二極體（Diodes）領域深耕，還將業務範圍擴展至電子元件的封裝，以及各式半導體元件、主被動元件等。近年來，公司更是將研發焦點放在兩大核心技術上：GPRC（高可度、高溫、高壓、超低漏電整流晶片技術）和SC（Super Chip）片型封裝技術。SC技術不僅具有輕薄短小的優勢，還能夠提供高散熱和大瓦數薄型化特性。 鍾宇鵬董事長表示，智威科技目前的主要產品以Diodes&Bridge及保護元件為主，並以車用、工業用、特殊用為主要市場。公司擁有10條生產線，產能可達一周1,000萬至1,500萬顆。未來，他期望產能能夠翻倍增長。因此，今年底將進行公開發行，這是智威科技一年中最重要的里程碑之一，也將為公司的發展帶來新的機遇。