台積電合作，碩正科技封裝膜材料領導全球半導體產業｜碩正科技

【記者張沛森／桃園報導】近年來，隨著科技產業的快速發展，半導體和電子產品的製造對封裝技術的要求也越來越高。在這種趨勢下，台灣的碩正科技公司憑借其自主研發的離型膜和研磨保護膠帶，成功打破日系產品的優勢，成為全球半導體廠商的新選擇。

位於桃園市蘆竹區的碩正科技，不僅是台灣本土的製造廠，更是國際級的先進封裝膜類材料生產商。該公司提供的離型膜和研磨保護膠帶，是製程中不可或缺的關鍵材料。

碩正科技董事長楊允斌透露，公司目前的主要客戶包括台積電和矽品，同時也與中國大陸的客戶建立了良好的合作關係。楊允斌強調，Molding和晶圓研磨製程是半導體製造的重要環節，而離型膜和研磨保護膠帶則是這些製程中的核心材料。

為了降低成本、提升國產自給率，並打破日本長期供應鏈的壟斷，碩正科技團隊經過多年的研發，成功開發出與日本產品相當甚至更優的離型膜和研磨保護膠帶。這不僅使公司不再受制於外國廠商，還能夠與國內客戶深入合作，達成雙贏目標。

業務部楊經理解釋，碩正科技的離型膜具有優異的離型力，能確保封裝後的晶片表面達到高規格的要求。此外，公司還能為一線大廠提供fan-out、2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程所需的材料。

在研磨製程中，為了防止晶圓損傷，碩正科技研發的研磨保護膠帶已成功解決了殘膠問題，並滿足了客戶對研磨後TTV的要求。