汎銓科技獨步先鋒：ALD低溫真空鍍膜技術專利榮耀

台灣汎銓科技在半導體製程技術的發展上，扮演著不可或缺的角色。隨著半導體製程的微縮化，從2奈米到3奈米量產的邁進，對於先進製程的穩定推進，周邊技術的支持也越發重要。在這其中，ALD真空鍍膜技術成了焦點之一。 汎銓科技董事長柳紀綸表示，他們的ALD低溫真空鍍膜技術，是原子層沉積技術的一種，專為7奈米以下製程的材料分析樣品製備而設計。這項技術能確保在電子束照射下，樣品不會變形或倒塌，從而避免研發人員的誤判。 以超低介電材料（Low K）和5奈米以下製程導入EUV光阻為例，樣品變形及倒塌是極大的挑戰。汎銓科技多年來開發的ALD技術，就像是一個「金鐘罩」，成功解決了這個問題。近期，該公司還正式取得了專利，成為他們發展的重要「保護牆」。 汎銓科技不僅是半導體材料分析的專家，也是IC故障分析的行家。他們擅長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，透過高階電子顯微鏡等先進設備，以及自研的特殊分析技術，提供精準的專業報告。這使得汎銓科技成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。 作為「半導體先進製程研發的領航者」，汎銓科技始終以技術領先為目標。如今，他們的技術實力確實讓人信服，桂冠在手，無可限量。