汎銓科技掌握ALD低溫真空鍍膜技術獨步專利先鋒|汎銓科技

【科技新聞】 近年來，半導體製程技術的發展趨勢不斷前進，尤其是5G技術的崛起，對半導體製程提出了更高的要求。在這股趨勢中，一項重要的技術——ALD真空鍍膜技術，成為了市場關注的焦點。其中，汎銓科技在這一領域的突破，讓我們不得不為之驚艷。 汎銓科技，這家在半導體製程技術領域深耕多年的公司，成功將ALD低溫真空鍍膜技術應用於材料分析，並已正式取得專利。該公司董事長柳紀綸表示，ALD技術可以確保在7奈米以下製程的材料分析樣品製備過程中，不會因電子束照射而導致樣品變形及倒塌，從而避免研發人員誤判。 在先進製程技術的發展中，樣品變形及倒塌是一個難以克服的問題。汎銓科技多年來的努力，成功搬開了這一難關，並於近期取得專利。柳紀綸形容，ALD技術就像是預防樣品變形的「金鐘罩」，而專利的取得，則是汎銓科技的重要「保護牆」。 汎銓科技在半導體材料分析領域具有深厚的研究基礎，是半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析的專家。透過高階電子顯微鏡等分析設備，以及自研的特殊分析技術工法，為全球各大半導體廠商提供精準的專業分析報告，成為他們的重要研發夥伴。 汎銓科技，這家在半導體先進製程研發領域的領航者，以其卓越的技術實力，確實讓人看到了未來半導體製程的巨大潛力。