碩正科技榮登創業櫃櫃板市場

創櫃板再迎新血！碩正科技（7669）正式登錄創櫃板，為電子科技產業注入新動能。該公司於7月21日正式啟航，以自主研發為核心，專注於先進封裝膜類材料之生產，提供國內外主要先進封裝大廠所需的離型膜及研磨保護膠帶。

碩正科技在技術創新上不遺餘力，其「離型膜」產品擁有出色的離型力，能確保封裝後晶片表面達到高規格要求，已為一線大廠的fan-out、2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程提供量產服務。同時，該公司所研發的「研磨保護膠帶」成功突破半導體晶圓撕膜過程中的殘膠問題，有效提升產品品質，滿足客戶對製程優化的需求。

碩正科技不僅在技術上取得亮麗成績，更在全球一線半導體大廠中累積了超過十年的量產經驗，為國內半導體產業提供了一個更加完善和穩定的材料供應鏈。公司擁有多項發明專利，遍佈國內、日本、韓國、中國大陸及美國等地，展現了其國際競爭力。

隨著碩正科技加入創櫃板，預計將為台灣半導體產業帶來新的發展機遇，同時也將加強國內產業的整體競爭力，為台灣科技產業的持續發展注入新活力。