台灣麥科：領先封裝技術，市場搶攻新篇章|麥科先進

在技術創新與市場領先的邁步中，台灣的先進設備製造商麥科先進科技，以其獨特的Micro LED精密製程技術，成功拓展至高階半導體封裝領域。該公司聚焦於HBM封裝技術，不僅推出了自研的熱壓鍵合（TCB）設備，還積極研發混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，展現了其在半導體封裝領域的深厚實力。

麥科先進總經理黃紹瑋強調，HBM封裝對於高精度熱壓設備的需求日益增加，而麥科先進推出的TCB設備，正是基於其多年在Micro LED領域累積的經驗，整合了國際級光學模組與自研影像辨識系統，並運用先進演算法，實現超過1微米的對位精度，滿足市場對高規格封裝的需求。

黃紹瑋還提到，HBM封裝的關鍵在於3D IC的多層結構與數千至萬點的焊點高精度鍵合，而TCB技術雖然目前仍是主流，但未來將逐步向銅對銅直接接合的Hybrid Bond技術邁進。麥科先進已啟動相關研發，並將其Micro LED技術優勢轉化至半導體封裝領域。

在Micro LED領域，麥科先進已成為兩大國際面板廠的指定設備供應商，擁有4.5代線以上基板的焊接與修復製程技術，並擁有多項獨家專利。其產品應用範圍廣泛，涵蓋車載顯示、透明顯示、高階穿戴裝置等新興市場。此外，公司也積極布局MIP封裝技術，以滿足更嚴苛的良率要求。

除了Micro LED與HBM，麥科先進還與矽光子CPO技術合作，以提升AI伺服器模組的封裝效率，實現低功耗、高熱源控制，搶攻AI運算時代的商機。公司預計將持續以Micro LED為核心技術，堅持品質、良率、創新三大信念，提供靈活且高度客製化的解決方案。

面向未來，麥科先進計劃在2025年擴展Micro LED市場布局，並在2026年上半年推動自研TCB設備進入量產階段，下半年則將正式展開Hybrid Bond技術的開發與市場推廣，為台灣設備產業開創新的發展格局，並在全球關鍵製程中穩固其戰略地位。