麥科先進公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進。CoWoS、CoPoS以及HBM等異質整合架構加速崛起，而TCB（Thermo-Compression Bonding）熱壓貼合技術，因其具備低熱應力與高接合強度的優勢，已成為先進封裝製程中的關鍵技術之一。全球主要設備商如BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa、Hanmi、Shibaura等皆積極布局，顯示TCB技術的戰略價值備受重視。

台灣精密製程設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）順勢進軍半導體先進封裝領域，正式宣布推出首台自主研發的TCB熱壓貼合設備，並於SEMICON Taiwan 2025展會中首次公開亮相。

此設備專為異質整合應用設計，整合麥科多年在精密設備領域的研發經驗，具備區域性加熱、可程式化溫控、壓力感測與平台平整控制，以及微米級高精度對位等多項關鍵功能，展現台灣設備廠商在高階製程技術上的新突破。

麥科說明，此設備採用多區獨立加熱模組，可快速對特定貼合區域進行升溫與降溫，有效控制熱影響區，降低封裝翹曲風險。配合多年來與光學半導體客戶合作Wafer Bonder的經驗，導入壓力感測與平台平整技術，能動態調整貼合壓力，確保接合均勻性與封裝良率，尤其適用於細微間距與大尺寸基板等高挑戰封裝需求。

此外，設備採用國際知名之高階光學識別模組與麥科自研光學系統，結合先進影像識別演算法，對位精度可達1微米以下。並具備高度製程彈性，支援多種材料與載具規格，滿足封測廠多樣化應用需求。

麥科先進長期深耕micro LED設備市場，其開發的雷射巨量轉移與修補平台已獲國內兩大面板廠商採用並導入量產。此次延伸技術至先進封裝領域，充分發揮其在精密運動控制、光學整合與熱加工方面的核心優勢，目前已有多家國內外半導體客戶啟動設備驗證流程。

展望未來，麥科將持續投入開發Hybrid Bonding、CPO（Co-Packaged Optics）等晶圓級接合設備，以對應3D IC與Chiplet架構的新興封裝趨勢，強化台灣自主設備在全球先進製程供應鏈中的角色與地位。

麥科誠摯邀請業界先進蒞臨SEMICON Taiwan 2025南港展覽館2館4樓，攤位：S7652，攜手推動台灣精密設備技術的自主化與全球化。

在技術創新與市場領先的邁步中，台灣的先進設備製造商麥科先進科技，以其獨特的Micro LED精密製程技術，成功拓展至高階半導體封裝領域。該公司聚焦於HBM封裝技術，不僅推出了自研的熱壓鍵合（TCB）設備，還積極研發混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，展現了其在半導體封裝領域的深厚實力。

麥科先進總經理黃紹瑋強調，HBM封裝對於高精度熱壓設備的需求日益增加，而麥科先進推出的TCB設備，正是基於其多年在Micro LED領域累積的經驗，整合了國際級光學模組與自研影像辨識系統，並運用先進演算法，實現超過1微米的對位精度，滿足市場對高規格封裝的需求。

黃紹瑋還提到，HBM封裝的關鍵在於3D IC的多層結構與數千至萬點的焊點高精度鍵合，而TCB技術雖然目前仍是主流，但未來將逐步向銅對銅直接接合的Hybrid Bond技術邁進。麥科先進已啟動相關研發，並將其Micro LED技術優勢轉化至半導體封裝領域。

在Micro LED領域，麥科先進已成為兩大國際面板廠的指定設備供應商，擁有4.5代線以上基板的焊接與修復製程技術，並擁有多項獨家專利。其產品應用範圍廣泛，涵蓋車載顯示、透明顯示、高階穿戴裝置等新興市場。此外，公司也積極布局MIP封裝技術，以滿足更嚴苛的良率要求。

除了Micro LED與HBM，麥科先進還與矽光子CPO技術合作，以提升AI伺服器模組的封裝效率，實現低功耗、高熱源控制，搶攻AI運算時代的商機。公司預計將持續以Micro LED為核心技術，堅持品質、良率、創新三大信念，提供靈活且高度客製化的解決方案。

面向未來，麥科先進計劃在2025年擴展Micro LED市場布局，並在2026年上半年推動自研TCB設備進入量產階段，下半年則將正式展開Hybrid Bond技術的開發與市場推廣，為台灣設備產業開創新的發展格局，並在全球關鍵製程中穩固其戰略地位。

在新世代顯示技術與半導體先進封裝雙引擎驅動下，台灣高端設備製造商—麥科先進科技，從深耕多年的Micro LED精密製程技術出發，成功跨足高階半導體封裝領域，聚焦於HBM（高頻寬記憶體）封裝所需的熱壓鍵合（TCB, Thermo-Compression Bonding）與混合鍵合（Hybrid Bonding）設備開發，展現高度企圖心與技術實力。

麥科先進長年專注精密運動控制、光學對位、雷射應用等核心領域，是台灣少數具備先進封裝設備自主研發能力的廠商之一。隨著AI與高效能運算（HPC）全球迅速擴張，麥科先進積極搶進全球封裝設備市場。

麥科先進總經理黃紹瑋表示：「HBM封裝對高精度熱壓設備的需求急遽上升。麥科已推出自研TCB設備，以多年Micro LED發展所累積的高精密自動化基礎，整合國際級光學模組與自研影像辨識系統，搭配進階演算法，實現優於1微米的對位精度，滿足記憶體封裝市場的高規格需求。」

他強調：「HBM封裝的關鍵，在於3D IC的多層結構與數千至萬點的焊點高精度鍵合。目前仍以TCB為主流技術，但未來將逐步邁向銅對銅直接接合的Hybrid Bond。麥科已同步啟動相關研發，延續在Micro LED巨量轉移與精密焊接上的核心優勢，快速轉化至半導體封裝領域。」

在Micro LED領域，麥科已成為兩大國際面板廠指定設備供應商，具備4.5代線以上基板的焊接與修復製程技術，並擁有多項獨家專利。產品應用涵蓋車載顯示、透明顯示、高階穿戴裝置等新興場域。

此外，麥科亦積極布局MIP（Micro LED in Package）封裝技術。黃紹瑋補充：「MIP雖然相較於 COG（Chip on Glass）在技術門檻上略低，但對良率的要求更為嚴苛，反而更凸顯麥科高精度轉移與高速焊接技術上的獨特優勢。」

除Micro LED與HBM外，麥科也跨足矽光子CPO（Co-Packaged Optics）技術合作，強化AI伺服器模組中封裝效率，實現低功耗、高熱源控制的目標，搶攻AI運算時代核心商機。

面對AI、半導體與次世代顯示融合趨勢，麥科先進將持續以Micro LED為技術核心，堅持「品質、良率、創新」三大信念，提供靈活、高度客製化的解決方案；2025年將持續擴展Micro LED市場布局，2026年上半年推動自研TCB設備進入量產階段，下半年將正式展開Hybrid Bond技術的開發與市場推廣，為台灣設備產業開創專屬的新格局，穩固全球關鍵製程的戰略高地。

南亞科第2季受惠川普對等關稅影響，PC、消費性客戶重啟回補DDR4庫存動能，加上16Gb DDR5出貨亦有所提升，位元出貨量季增超過70%，推動營收季增46.4%、年增6.1%，但也因持續投入TSV與DPP等製程技術研發，營業費用季增12.3%，導致整體營業淨損高達45.01億元，依舊處於虧損狀態。展望第3季，在DDR4三大原廠減產與市場拉貨動能延續預期下，南亞科位元出貨量有望季增15.2%，加上6月Blend ASP可望恢復月增，與客戶重新議價也陸續開始反映，合約報價季增幅度上看20%，有助於營收與毛利率雙雙回升。

由技術方面來看，南亞科期貨自6月19日以紅K創今年以來高點後，漲幅約達150%，指數爆量收紅未再創高，目前短線跌幅達34%，指數仍維持於中長期均線之下。（國票期貨提供）

台灣知名自動化機器設備廠商斯託克，在今年的Touch Taiwan展會上，以其創新的雷射焊接機引起矚目。這款具有返修功能的雷射焊接機，在會場上獨樹一幟，吸引了眾多關注。斯託克精密總經理黃紹瑋解釋，該機器不僅在技術上超越傳統SMT技術，還能夠提供更佳的LED表面質量，減少基板翹曲，並有效節省耗材。 黃紹瑋強調，斯託克在Mini/MicroLED產業上的布局已經有相當時間，疫情前便開始量產MiniLED設備。儘管市場上存在競爭與山寨產品，但斯託克依靠自研專利技術，贏得了更多客戶的信任。隨著市場應用範圍的擴大，黃紹瑋對Mini/MicroLED在台灣的發展前景持樂觀態度，並預計今年將是MicroLED量產的元年。 斯託克能夠從傳統自動化業界成功轉型進入新領域，主要得益於其對軟硬體整合的重視以及持續的製程研發投入。黃紹瑋表示，斯託克在雷射技術的開發上不遺餘力，並早就成立了雷射應用實驗室，將雷射技術與自動化結合，以應對Mini/MicroLED的巨量轉移與修補需求。今年，斯託克MicroLED設備開始出貨，預計營業額將翻倍。 在確立Mini/MicroLED市場地位後，斯託克也計劃在雷射技術的基礎上，進軍半導體封裝領域，並培養代理商，以擴大其服務範圍。

台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會等單位攜手，於南港展覽館一館4樓盛大舉辦2023 Touch Taiwan系列展。這場年度顯示及智造科技盛典，從4月19日至21日，以「智慧顯示」、「智慧製造」等六大主題，匯聚了295家指標廠商，共同探討顯示科技的未來發展。

展區中，Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設備材料等最新技術一一亮相，展現創新技術與供應鏈的串流應用。重量級廠商如友達、群創等，也帶來場域應用創新技術，並在「智慧製造專區」展示多種智慧製造解決方案。

不僅如此，展會還特別設置「元宇宙×智慧製造主題館」，邀請多家廠商展示元宇宙和智慧製造的結合應用，帶領業界探索未來製造業的拓展和應用前景。

在環保意識和綠色新能源的推動下，電動車、自駕車等產業快速成長。本次展會，友達光電帶來多項尖端車用顯示科技，聚積科技則發表年車用Mini LED背光解決方案，展示智慧座艙搭配Micro/Mini LED的關鍵技術。

Micro LED技術逐漸進入大型顯示器、車載產品、AR/VR眼鏡等領域應用。展會中，「Micro ＆ Mini LED專區」匯集了晶元光電、隆達電子等廠商，展示Micro ＆ Mini LED關鍵領航技術，並探討未來應用於元宇宙的發展方向。

此外，「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商，提供IC產業鏈更加靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。

展會設置「化合物半導體供應鏈館」，集結多家廠商展出，為需求端提供從原物料到終端應用的多元化採購平台。