政美應用力拚2026年轉盈

政美應用（7853）主要業務為提供半導體量測與檢測設備，董事長 蔡政道27日表示，該公司投入PLP面板級封裝技術多年，自研CoPoS（ Chip-on-Panel-on-System）產品已於第四季出貨先進封裝測試廠客 戶，領先業界8∼10個月。

展望明年，政美應用表示樂觀，並力拚2026年轉盈，同時規畫202 6年11月上市。

蔡政道表示，9月3DIC聯盟成立時，就有客戶表示，晶圓大廠未來 檢測及量測的資本支出，將大於量產設備，未來還會逐年增加。

政美應用自2023年開始，就看好先進製程及封裝相關設備需求，目 前半導體檢測量測設備的營收占比達6∼7成，預期明年上看7成。近 期該公司在先進封裝領域取得多項進展。