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政美應用（7853）30日以55元承銷價登錄興櫃，首日漲幅81.6％， 終場以99.9元作收，成交量3,365張。該公司表示，受惠於半導體先 進製程設備需求增溫，第四季有機會轉虧為盈，明年度產能有機會較 今年倍增。

政美應用為自研半導體量測與檢測設備商，並且為半導體3DIC聯盟 成員之一。



該公司表示，不同於傳統的AOI檢測，只需做到協助客戶發現問題 ，半導體先進製程的檢測，需要做到定義問題，量化製程及指引改善 。

至於半導體的製程量測方面，需要達到奈米級的精度，並能協助客 戶建立可靠製程基準、控制關鍵製造變異及提升良率。

該公司產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用， 應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模 組）等高技術密度市場，客戶包括晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可 光電等

受惠於半導體先進封裝設備需求增溫，相關設備產品的訂單預計於 年底前出貨，如順利，第四季有機會轉虧為盈。

由於先進封裝設備市場需求續增，該公司預期明年度產能將呈倍數 大幅成長。

至於軟體系統平台MOON，目前占比仍偏低，但是希望以附加價值方 式，將軟體服務占比提升至與國際大廠相當。

目前該公司產品競爭對手包括有KLA、CAMTEK及ONTO等。政美應用 表示，由於設備均自行研發，因此相較國外競爭對手具備成本優勢。

法人表示，預計2026年底CoWoS總月產能（包含台積電、日月光投 控、Amkor）將持續擴張至13.7萬片。

政美應用所提供Argus系列與Horus系列機台，主要用於方形面板R DL之檢測。

展望2025∼2026年，政美應用營運成長動能將來自於全球最大OSA T之CoWoS及FOPLP擴產。

政美應用今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅 後淨損1.37元。

半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。

政美應用從代理量測設備起家，2015年時以半導體2D+3D的AOI檢測設備為主，2016年打入晶圓大廠，2021年跨足先進封裝，去年則是推出Argus3000系列機型，2025年躋身一線檢測及量測供應商。

SEMICONTaiwan2025展會期間，政美應用亦成為3DIC先進封裝製造聯盟成員之一，政美應用董事長蔡政道表示，將與聯盟成員，共同因應AI／HPC應用需求，實現設備在地協同開發與產線部署的目標，加速進入CoWoS、HBM等領域。

政美應用的產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模組）等高技術密度市場。客戶包括有晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可光電等。

值得一提的是，政美應用耗時12年，打造MOON系統平台，希望可以成為半導體製程決策中樞。

政美應用MOON平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、及跨機台ToolMatching等多項模組，能提供2D／3D高精度量測解方，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。

該平台可應用於Interposer-RDL、μBump、SoICHybridBonding、DieShift等先進製程檢測節點，可做為製程管理決策的資訊中樞。而其獲利模式為硬體設備銷售、軟體授權及售後服務。

政美應用目前已擁有逾40項專利，涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。

該公司今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅後淨損1.37元，毛利率50.4％。