上游半導體封測 聚光

盤勢分析大盤在買盤重新回籠下，指數開高走高，加權指數周二大漲165點，收在17,198點，成交金額4,294億元，呈現價漲量增的多頭格局。近期股市表現相當極端，大致上區分為會漲的AI族群及不會漲的非AI族群，猶如翹翹板的兩端。評價上，AI相關個股評價不便宜，多半已經利用到2024年的本益比來評估，領頭羊的AI受惠產業如下游的組裝廠、中游的散熱、PCB等。下個階段可留意兩類族群，如AI相關的上游半導體及封測產業；另一類為開始導入AI應用而受惠的公司，如資訊服務業、工業電腦、自動化產業、感測產業等等。在前景轉趨樂觀的前提下，先進半導體技術導入終端應用的滲透率也逐步提升，台積電法說會釋出先進封裝產能至明年皆處於供不應求的狀態，顯示谷底已過的態勢已然確立。從檢測及測試業者也觀察到2024年新開案件量相當積極。受到資金排擠效應，傳產類股近期表現不如科技股強勢。進入夏季，缺電及綠電發展為台灣產業發展的重要議題，電力建置未來趨勢明確，加上全球對減碳永續的重視，各國對重電設備需求大增。政府積極推動台電強韌電網計畫，帶動重電相關能源工程長線商機。全球車市銷售回升，歐美及中國大陸市場可望維持成長趨勢。同時新能源車的滲透率提升非常明顯，電機電控及充電設施正高速成長，因此包含車用功率半導體以及充電樁等公司成長趨勢明確。下半年即將進入車用零組件旺季，現階段資金較不青睞相關族群，正適合逢低布局。金融股6月獲利表現亮眼，有機會擺脫近一年來獲利低迷的情況，近期股價有逐漸走出谷底的狀況，可逢低布局。投資建議雖然外資持續賣超影響，但國內資金充沛，股市呈現多頭格局。強勢股如AI族群或許有漲多震盪的壓力，但其餘產業已經出現低接買盤進入，產業健康輪動，行情很有機會再走一波。