瀚柏助攻磊晶廠 瞄準第三代半導體商機

隨著5G與新能源產業起飛，台灣主攻碳化矽、GaN氮化鎵磊晶的晶圓大廠紛紛投入產能擴充計畫，但是設備短缺、交期延宕的影響成為業者的一大難題。專精於半導體產業相關設備代理及零件買賣的瀚柏科技表示，從晶圓的磊晶（MOCVD）到製程生產設備，以完整一條龍解決方案，提供更多樣的選擇，助攻客戶搶占商機。「能否順利取得生產設備，完成計畫性產能擴充，將成為半導體廠進一步擴大市場占有率的最終關鍵之一。」瀚柏科技指出，近期受運輸、設備廠產能等因素影響，設備交期時程比原先預期還嚴峻；根據業界人士表示，隨著產業鏈取得機台擴產腳步蹣跚，晶圓代工產能供不應求情況將會持續。從整體半導體廠擴建時程推估，產能將從2023年下半年起陸續量產，並在2024年達到高峰。因此，未來10年擴廠利多持續發酵下，設備缺貨甚巨，各大晶圓業者長期看好半導體設備商展望，瀚柏將能持續受惠。嘉晶電子董事長孫慶宗於今年年初時對外表示，嘉晶的車用（磊晶產品）比率已超過三成，未來自動駕駛、無線充電、物聯網等應用會再增加，預期今年營收可成長五成以上。並擬定產能擴充計畫，將在未來2到3年內投入5,000萬美元，目標碳化矽基板產能增加7至8倍、氮化鎵基板產能提高2至2.5倍。「誰能掌握第三類半導體材料，就能在電動車時代取得產業優勢。」瀚柏表示，目前與嘉晶電子、光環科技等大廠在設備銷售上均有合作，將會持續深化彼此往來，助其第三代半導體及車用晶片發展。