矽菱企業股價行情 - 最新報價與相關交易資訊| IPO贏家未上市股票交流網

**矽菱企業積極佈局半導體產業，引進先進材料與設備**

矽菱企業深耕半導體產業超過 30 年，日前於南港展覽館展出多種先進半導體材料與設備，包含封裝材料、封裝設備和新領域設備。

**封裝材料與設備**

矽菱代理多種知名半導體封裝材料，包括 HAESUNG 的封裝基板和導線架、MKE 的 BONDING WIRE、R-SEMICON 的 RUBBER TIP 等，廣受封測大廠採用。

封裝設備方面，矽菱引進了 NEXTIN 的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與 OCD 量測機台、Visionsemicon 的自動化電漿清洗機等設備，其中 NEXTIN 的暗場圖像缺陷檢查機已獲多家前段晶圓廠認證使用。

**新領域設備**

為了拓展新市場，矽菱今年投資台灣政美應用，引進了多項第三代半導體設備，包括德國 Suragus 的非接觸式電阻檢測機、美國 Revasum 的碳化矽研磨機等，加速台灣在化合物領域的發展。

**安全鎖固裝置**

矽菱獨家代理 Jiwoo 安全鎖固裝置，可防止管閥件洩漏，提高鎖固系統的安全性，避免工安事故發生。

**長效型 Rubber Pad**

此外，矽菱還獨家引進韓國 Snow 用於 FT 測試站的長效型 Rubber Pad，具有更長的壽命和更低的阻抗，適用於高頻或大電流 IC。

矽菱企業董事長范文穎表示，矽菱持續引進先進半導體材料與設備，並拓展新市場領域，以滿足客戶多元化的需求，為半導體產業發展做出貢獻。

矽菱企業董事長范文穎帶領團隊投入半導體產業超過30年，持續引進先進半導體材料與設備，成為客戶信賴的長期合作夥伴，相關產品在南港展覽館1館4樓N057攤位展出。

矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。

封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。

范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。

安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。

范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。

矽菱企業，這家深耕半導體產業超過30年的台灣公司，近年來不斷引進先進的半導體材料與設備，在業界建立起良好的口碑。在董事長范文穎的領導下，矽菱團隊已經成為客戶信賴的長期合作夥伴。從封裝基板到封測材料，從封裝設備到第三代半導體新市場，矽菱的產品線涵蓋了半導體產業的各個環節。

在半導體材料方面，矽菱代理了多家知名品牌的產品，如HAESUNG DS封裝基板、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP等，這些產品在封測大廠中得到了廣泛的好評與採用。而在半導體封裝設備方面，矽菱提供的NEXTIN暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的電漿清洗機及烤箱等，都已經獲得大陸多家晶圓廠的認證和使用。

矽菱今年還積極拓展第三代半導體SiC / GaN wafer新市場，引進了德國Suragus的非接觸式電阻檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備等，這些新設備的引入，將加速台灣化合物半導體領域的發展。

除了在產品技術上的不斷進步，矽菱還非常重視安全問題。例如，矽菱獨家代理的Jiwoo安全鎖固裝置，已經在過去兩年多時間內，廣泛獲得面板大廠的使用，有效防止了泄漏事故的發生。這個全方位防漏方案，提高了管閥件原有鎖固系統的安全性，避免工安事件的发生。

矽菱今年還獨家引進了韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），這種新型Rubber Pad用於FT測試站，具有長壽命和低阻抗的優點，適用於各種高頻或大電流IC的測試。Snow的BGA solderpad解決方案，也受到晶片設計大廠的關注。

矽菱的這些產品和技術，將在即將舉行的南港展覽館展覽中展出，攤位編號為4樓N0372。矽菱企業，以其專業和創新的精神，繼續在半導體產業中發揮著重要作用。

矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷的引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。

在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN

BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。

半導體封裝設備有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow system及2D Probe bonder system。NEXTIN暗場圖像缺陷檢查機已獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。今年起推廣政美應用的WaferAOI設備，已獲兩岸先進封裝廠認證使用。

在第三代半導體SiC / GaN wafer新市場領域，矽菱引進德國Suragus非接觸式電阻檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測，匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，可加速台灣化合物領域的發展。

矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多廣泛獲得面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo安全鎖固裝置的足跡。洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自流體的脈動。振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，導致洩漏，甚至工安事件。這個為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。

韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

矽菱今年獨家引進韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），用於FT測試站，多種Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利。Snow的BGA solderpad，pitch從0.3mm到1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，解決方案受到晶片設計大廠關注採用。以上產品在南港展覽館4樓N0372攤位展出。

矽菱企業，這家在半導體領域深耕33年的台灣龍頭，近年來不僅引進了日韓及歐美先進的半導體材料與設備，更憑藉董事長范文穎和專業經理人的用心經營，成為了客戶們信賴的長期合作夥伴。從代理各種半導體直接、間接材料，到引進先進的半導體封裝設備，矽菱企業的範疇不斷擴大。

在半導體材料方面，矽菱企業代理了包括MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board等多種產品，這些都是半導體產業不可或缺的關鍵材料。而在半導體封裝設備方面，矽菱企業引進了NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱等先進設備，為產業提供了全方位的解決方案。

矽菱企業在第三代半導體材料上也展現了其領先地位，尤其是SiC（碳化矽）和GaN（氮化鎵）這兩種寬禁帶半導體材料，具有高擊穿電場強度、熱穩定性高等優點，適用於高溫、高頻、高功率器件，能夠大幅降低能源切換的損耗。SiC不僅在太陽能、電動車領域有廣泛應用，還可以應用於高階家用電器系統，市場潛力巨大。

在檢測技術方面，矽菱企業代理了日本Lazin的表面缺陷檢測設備，其精度達到0.1um，受到日本大廠的廣泛採用。此外，矽菱企業還積極投入PL技術研發，希望取代傳統的KOH破壞性檢測方式，提升產業檢測技術的先進性。

面對美國對中國的半導體禁售，矽菱企業積極拓展二、三線供應商市場，並深耕中國超過10年，已在沿海省分設有服務據點及人力，為有意進入中國市場的業者提供了優質的服務和便利。

矽菱企業投入半導體產業33年，引進日韓及歐美先進半導體材料與設備，董事長范文穎及專業經理人用心經營，成為客戶信賴的長期合作夥伴。

半導體材料部分，矽菱代理MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board、INNOX的UV Dicing Tape、Die Attach Film、QFN Tape、SNOW Rubber socket、NTS Pogo Pin、Parison Singapore C pin等半導體直接、間接材料。

引進半導體封裝設備包括：NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備及Laserssel的Laser reflow system。NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機，獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。

矽菱在第三代半導體也有相對應的產品，第三代半導體材料（寬禁帶半導體材料）主要包含SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵），較傳統Si（矽）材料具有高擊穿電場強度、熱穩定性高，還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點，適用於各種高溫、高頻、高功率器件，可大幅降低能源切換的損耗。

SiC除太陽能、電動車領域，也可導入高階家用電器系統，有許多商品應用空間。目前SiC的N type晶圓主要用於太陽能、車用功率元件，SiC半絕緣晶圓在通訊應用潛力較大。目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用在軍用或5G基地台，將GaN磊晶在Si材料上可用於快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣已有多家大廠投入第三代半導體材料研發製造。

矽菱集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理爐管生長設備、研磨拋光設備、阻值、缺陷檢測等設備。檢測方面，代理日本Lazin經濟實惠的表面缺陷檢測設備，精度達0.1um，獲得日本大廠採用。匈牙利Phys亦投入PL技術研發，期望取代KOH破壞性檢測方式。

中國受制於美國禁售感敏性尖端半導體設備及材料，積極向二、三線供應商招手，市場大餅誘人，有意前進中國市場的業者，宜把握最重要的黃金3年。矽菱深耕中國超過10年，在沿海省分設有服務據點及人力，既有的人脈可協助同業拓展中國市場，不需要重新部署，節省時間及成本。

安全鎖固裝置在半導體製程雖是很小的投資，但能小兵立大功，讓安全升級，避免日後發生意外憾事。矽菱企業獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多已廣泛獲得面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo安全鎖固裝置的足跡。

董事長范文穎表示，韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

安全鎖固裝置是為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。矽菱表示，洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自於流體的脈動；振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，而導致洩漏，甚至造成工安事件。

矽菱成立32年，為半導體設備及材料代理商，今年也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利，多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，優異的特性適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。

韓國Snow推出BGA solder pad，pitch從0.3mm到1.0mm間，以及不同Rubber厚度0.4mm至2.0mm的解決方案，產品受到晶片設計大廠關注採用。

矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。

在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。

半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備及Laserssel的Laser reflow system。特別在NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機的部分，已經獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。

今年也代理邑流微測的線上液體粒子監控系統，可有效即時監控濕製程設備上使用的液體品質狀況，提供濕製程領域更好的品質監控解決方案。在第三代半導體新市場領域，矽菱代理德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、SIC wafer檢測設備，占有一席之地，並加速台灣SIC產業發展。

范文穎表示，從2020年下半年起到去年，半導體市場供不應求，導致不少客戶重複下單，因而提高庫存量，陸運及海運壅塞也導致庫存增加。今年下半年，筆電市場明顯衰退，智慧型手機庫存居高不下，造成市場去庫存。至於車用領域較不受影響，也是未來的市場趨勢。CIS領域的需求居高不下，矽菱提供Intekplus AOI檢測設備，可增加CIS IC品質的監控管理，產品在南港半導體展4樓的N0570攤位展出。

投資未上市股票要先審慎評估風險，矽菱企業是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

矽菱企業股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資矽菱企業或要賣矽菱企業時，版主都會先行報矽菱企業的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付矽菱企業股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認矽菱企業股票真偽?

買方若需確認矽菱企業股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡矽菱企業的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

矽菱企業是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 矽菱企業 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 議價,賣價均價是 議價,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 矽菱企業 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，矽菱企業 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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矽菱企業股票如何買賣?

矽菱企業因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣矽菱企業股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣矽菱企業股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此矽菱企業股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。