SIP與WLCSP封裝製程研討會

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升，IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此，科盛科技與金屬工業研究發展中心針對半導體產業技術的發展與應用，共同合作舉辦一場研討會，活動辦在高雄金屬工業研究發展中心 (高雄市楠梓區高楠公路1001號)。希望藉由此研討會作為產業交流平台，與台灣相關業者進行深度交流，協助各業界新進提早布局IC相關技術的發展與應用並結合技術創新與質量提升，讓台灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色。先進封裝與3D熱電應力整合設計技術隨手持與穿戴式應用的輕薄短小趨勢，先進封裝技術也隨之快速演變，此演講將介紹各位目前業界最夯的先進封裝技術與其專利布局， 主要內容包括有3D/2.5D/2.1D IC、fan out WLP與主動內埋封裝趨勢，最後介紹工研院開發的3D熱電應力整合設計技術，此技術能協助快速建模與做熱電力耦合計算。最新IC封裝模流模擬分析技術之發展如何有效掌握透過IC封裝中的製程條件、材料特性，一直是控制IC模壞 品質的重要關鍵，在此段落中將分享最新IC封裝模流模擬分析技術之發展，並討論IC封裝材料特性品質掌握關鍵與量測應用實例。先進系統級封裝(System in Package；SiP)與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會，舉辦於10月29日，為半天的研討會(下午)。邀請到工研院，日月光與日立化成來一同分享演說。報名請參考網站上連結。