南茂產品組合

封測廠南茂近年致力調整產品組合，減緩對記憶體產品線的依賴。而相關成效於2013年逐步顯現，目前南茂標準型DRAM封裝約28%、面板驅動IC產品佔營收比重約25%、NAND Flash產品約19%、凸塊(Bumping)約19.5%、混合訊號IC約6%、SRAM則為2%左右，產品組合趨於健全。展望後續3年，南茂擬將持續拓展8/12吋銅柱凸塊、12吋晶圓級封裝、MEMS用的晶圓級封裝技術及FCCSP封裝等主流製程。