矽品退出　對手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

台灣2大LCD驅動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體合併效應在產業鏈持續發酵，矽品退出LCD驅動IC後段領域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變為新頎邦和南茂競爭的場面。面對南茂成為唯一競爭者，頎邦樂見對手是南茂而非矽品，隨著逐漸進入12吋時代，頎邦自認技術應能超越南茂。頎邦和飛信的合併基準日已提前至4月1日，意味著新頎邦的產能規模勢力將無人能比，客戶看在眼裡，為提高自己在後段的談判籌碼，年初曾出現訂單改流向矽品和南茂的情況。不僅客戶擔憂不平衡的後段版圖，南茂和矽品也著手扭轉現況，2家公司在2月26日簽約，由矽品將LCD驅動IC封測機台全數出售給南茂，讓南茂增添產能規模，預計第2季底前將完成相關機台搬遷事宜。換言之，到2010年中之際，全球LCD驅動IC後段代工廠只剩下新頎邦和南茂。面對南茂成為唯一競爭對手，頎邦自信滿滿。該公司認為，在總產能規模不變下，競爭對手減少對產業帶來正面助益，有利於價格穩定，代工價差未來出現的機率降低。對頎邦而言，該公司慶幸退出的是矽品，而不是南茂，其理由在於矽品的技術有能力發展12吋凸塊等相關LCD驅動IC封測業務，但矽品選擇退出。至於獨存的南茂，其目前財務狀況是否能夠支應未來12吋時代的發展，該公司則持保留態度。頎邦認為，12吋後段設備的投資對南茂會是壓力。觀察目前產業狀況，頎邦表示，現今晶圓測試產能不足，該公司已與設備商洽談，已於2月下單，預估4月初將會有新測試機台加入生產行列。頎邦2010年資本支出達新台幣15億元，其中有50%以上用於擴充晶圓測試產能。