與南茂策略聯盟　矽品退出LCD驅動IC封測領域

繼頎邦科技和飛信半導體合併之後，封測產業再現出現策略聯盟交易。矽品精密和南茂科技宣布，矽品將LCD驅動IC封測和DRAM測試等機台全數售予南茂，而矽品則取得南茂15.8%股權。矽品表示，基於未來邏輯IC封裝產能擴充的考量，因此退出非具競爭力的LCD驅動IC封測和DRAM測試領域，而南茂主力在於上述2項次產業，在取得相關機台後，不僅更具有競爭力，也有利於維繫產業秩序。其中值得注意的是，矽品出售全數LCD驅動IC封測機台，等同退出該領域，隨著新頎邦即將出現，南茂將受惠於來自矽品設備貢獻而壯大實力，未來在LCD驅動IC後段產業將呈現新頎邦和南茂2強對峙的情景。矽品和南茂集團於2月底簽訂設備買賣及股票交易契約，雙方締結策略聯盟關係，由南茂斥資新台幣16.3億元取得矽品所有LCD驅動IC封測機台和DRAM測試機台，同時南茂母公司百慕達南茂則出售南茂15.8%股權給矽品。在此之前，矽品已擁有百慕達南茂約14%的股權，如今簽訂設備買賣合約，雙方關係親上加親。矽品表示，出售的設備月產能相當於捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)1,800萬~2,000萬顆、玻璃覆晶(COG)1,000萬顆及包含型號5588、5593等在內的16台測試機。該公司此舉等同退出LCD驅動IC封測和DRAM測試領域，經估算，該2項業務營收貢獻約為2009年營收568.86億元的1.6%，相當於9億餘元的營收規模。依契約約定，南茂將在2011年3月底前分4次支付價款，而矽品則承諾於簽約後5年內不另外建置DRAM測試及LCD驅動IC封測產能的同性質業務。此外，矽品的LCD驅動IC封測設備將自第2季起陸續移入南茂的南科廠，至於DRAM測試機台則在7月遷進南茂竹科廠。南茂表示，DRAM和LCD驅動IC等封測原就是業務主力，目前測試佔營收比重約35%、封裝約40%，其餘25%皆為驅動IC封測，在接受矽品機台後，應可壯大相關業務規模，提升自身競爭力；在減少競爭者的情況下，也有利於維繫產業秩序。矽品指出，該公司重點在於邏輯IC封測，而2010年積極擴充相關產能，尤其是台灣。目前廠房空間已有不足的情況，因而將非主要項目如LCD驅動IC封測和DRAM測試業務轉移出去，挪出來空間就可供邏輯IC封測業務使用。根據先前矽品董事長林文伯表示，台灣的半導體業將受惠未來兩岸交流愈趨熱絡，加上新興市場持續成長，預計台灣2010年封測產業可望有2位數字的成長。基於上述理由，2010年矽品將有積極的擴廠、添購機台動作，台灣廠資本支出預估115億元，蘇州廠資本支出28億元，兩岸工廠合計資本支出為143億元，總計兩岸仍將有2.8萬餘坪空間，可供未來3~5年擴產需求使用。