海華總經理李聰結：靠小模組也能創出一片天！

在台灣網通設備產業中，海華科技在短短5年內，從1家新創公司，成為在無線通訊網路模組領域備受矚目的明日之星，但相較於其他台灣網通設備廠，海華選擇了相對單價較低、營收規模較小的營運模式，對於1家新創公司而言，特別是在台灣以系統組裝為主的產業環境中，海華選擇了一條相當另類的路。「另類」不等於「利基」，從多方市場資訊的數據來看，海華專攻的無線SiP模組產業，將會在2010年出現一波爆發性的成長，超過10億美元規模的市場大餅，將會讓WLAN SiP模組成為產業價值鏈上可以獨立存在重要環節。對海華而言，這條創業之路，雖然初試啼聲就備受矚目，但在等待市場起飛的漫長時間裏，海華卻必須耐得住踽踽獨行的孤寂，因為，過去5年經歷來自市場、技術、應用不同路線的演化，每一次的辯證論戰，都是一次十字路口的抉擇，一次的失誤，就可能落後或出局。為更了解海華科技的營運模式，以其無線SiP模組產業發展狀況，DIGITIMES特別專訪海華科技總經理李聰結，以下為此次專訪內容。與日韓大廠分一杯羹　小小模組也能造就大廠規模！問：就海華的創業歷程來看，可否談談您的想法為何？答：做系統產品的公司，1個產品可能隨便都有30美元，但因為海華只做模組，與其他廠商相比，海華的產品單價可能是少一個0，其間的差異確實很大。但以海華目前單月營收來看，其實也都已達到新台幣3億~4億元，甚至是4億~5億元水準，與釵h以系統產品為主的新進或中小型網通設備設備的規模也相去不遠。事實上，海華從一開始創業，就沒想過要生產系統產品，很簡單的思考是，做系統產品為的是什麼？是營業額嗎？我們的想法是，做系統產品其實大部份都是在做貼牌、做代工，雖然模組產品單價較低，但就若就實際創造的獲利價值來看，卻是與系統產品相近、甚至可能是更高的。海華一開始是想做SiP，把SiP當成IC產品線來經營，所以，我當初提出「Module IC」的概念，偏向於IC設計公司的經營模式，就算是將來走到大量生產，庫存管理也會比既有系統產品公司好非常多，只要做出夠好的產品，就會像印鈔機一樣，應用會越來越多，就會進一步快速擴散。而以目前市場的發展來看，我越來越相信這條路是對的，因為目前Wi-Fi的應用越來越多，到處可見到Wi-Fi應用的身影，從PC開始，到手機，2010年更會是會大爆發的1年，而後TV、消費性電子、週邊產品也都會加上Wi-Fi弁遄C單單就Wi-Fi技術來看，其實是越來越好用，而且不只是傳輸速度的提升，而是有越來越多新的應用，像是P2P等等。以前Wi-Fi技術是在追速度，11b、11g、到11n，天線設計從2x2到3x3等等，但現在回過頭來發現，最簡單的1x1好像最好用，因為問題不在新技術能夠提供多快的速度，也不在多複雜的天線設計，而在於使用者是不是覺得夠用，而以目前11n基本效能來看，就已經夠用了。問：以SiP模組產品線的營運型態足以支撐1家公司的營運嗎？答：2009年海華來自SiP模組產品線的營收貢獻比重已經相當不錯，但還不算太高，不過，估計從2010年開始，將會有一波較大的拉升幅度。或野~界對於SiP模組業務所可能帶來的商機還沒有太清楚的概念，但如果以目前市場主要廠商村田(Murata)、三星電機(Samco)營收規模來看，如果2010年全球Wi-Fi SiP模組的需求是2億套，村田還是最大供應商，若估計其市佔率仍可維持70%，以目前Wi-Fi加藍牙整合型模組約8美元計算，大概就會有超過10億美元的營收，大概就是新台幣300多億元的規模。你想想，現在有幾家台灣網通廠有超過300億元的營收；而如果未來這個市場規模倍數成長達到4億套，假設模組價格降到6美元，整個市場規模就是24億美元，而且就是既有的幾家廠商競爭，很難出現百家爭鳴的狀況，因為，這樣的生意必須要非常有效率、要長時間累積與客戶合作的經驗。我的想法很簡單，海華只要可以繼續跟村田、三星等大廠在這個市場中一起競爭，以過去釵h資訊電子產品的發展歷程來看，到最後終究還是台灣廠商的機會，我們只要留著日本、南韓市場給他們就可以了，歐、美、大陸市場就是海華等台灣廠商的機會。讓我更覺得興奮的另一個機會則是，我始終認為，智慧型手機這個產業會跟NB越來越像，整個產業價值鏈終究會回到台灣手中，智慧型手機元年是2010年才開始，台灣上下游產業還有很多的機會。就SiP模組產業的發展來看，有釵h集團都開始布局，代表這些人都認為這是必須自行掌握的關鍵，所以要養1個屬於自己的團隊。這有點像當初WLAN剛起來的時候，釵h集團大廠也都很積極建立屬於自己的WLAN團隊，但做著做著，卻突然發現不知道該怎麼用，因集團大廠最後發現，就算擁有網通技術團隊，對他們本業競爭力幫助不大，特別是當技術越來越成熟之後，重要性就越來越低。同樣的狀況，現在也出現在SiP模組領域，如果這些大廠智慧型手機業務沒有立即起來，SiP模組的重要性就變得可有可無，也可能中途放棄，但到智慧型手機業務做起來之後，才突然發現SiP模組產業已經在海華等廠商手中發展的很成熟了，好像也沒必要再自己繼續投資。所以，我相信SiP模組一定會在這個產業鏈中扮演重要的角色，但卻也不會有太多廠商存在，海華就是要做到讓台灣手機廠認為與海華合作是最好的方式。台灣SiP模組廠穩佔一席之地　IDM模式將成主流問：以目前台灣SiP模組產業的發展來看，幾乎所有主要集團都有SiP模組的布局，您怎麼看智慧型手機價值鏈中，台灣SiP模組廠扮演的角色？答：我相信台灣一定會在這整個價值鏈佔有一席之地，雖然過去Low Power內建部分有釵h路線之爭，像是SiP模組或是On-Board、陶瓷基板(Ceramic)或是樹脂基板(Bismaleimide Triacine；BT)等等，但以現在態勢來看，其實已經越來越清楚了。雖然On Board仍然有可能存在，但當BT的材料越來越便宜、良率越來越高，再加上軟體的支援能力越來越好，對手機廠而言，與海華這樣以軟體技術能力為核心的SiP模組廠一旦合作，其實就會一直合作下去。原因無他，就在於過去因為生產技術、軟體開發等等能力都還在起步階段，手機廠或雪|認為，與模組廠合作要花那麼長的時間磨合，還不如自己導入On-Board比較快，但現在狀況卻是大不相同，因為良率與軟體技術能力都已相對較過去成熟。海華的經驗是，剛開始與手機廠客戶合作的第1個案子都會被罵得很慘，但第2個、第3個慢慢做下去，就越來越沒聲音，現在的狀況就變成是案子一個個接著開，手機廠變得仰賴我們的產品與服務，因為海華不只是提供SiP模組，而且還加上提供軟體技術開發，而只要一做進去之後，就很容易繼續複製進行。而若就On Board與模組的成本結構來看，海華內部曾經計算過，如果follow村田的報價，那On Board就一定會比SiP模組便宜，但如果follow海華的報價機制，就不見得了。因為，若以村田的報價架構來看，從零件到變成模組交貨給客戶，其中經過層層的價值鏈至少要Mark up 30%才能做，我當時聽到這樣的評估結果心想：「30%？這是嚇死人的高毛利，在台灣可能只有IC廠才有這種好康，海華大概只要一半就夠了，大概就賺翻了」。雖然SiP模組現在看起來是日本人的天下，但我們堅信的是，只要是日本人還在做的產業，台灣人就一定還有機會，因為日本人既然還在做，表示這就是還能賺錢的市場，台廠當然就更能從中賺到錢。外界或雪|質疑，包括海華之類的台灣廠商很難去跟日廠競爭，但事實上，過去這幾年我們一直不斷的在進步，例如，一開始我們的良率一直不斷被質疑，但我們現在就克服了，良率一路從90%提升到99%，整體製造的流程都要控制的非常好，才能做到現在的良率水準。問：海華過去幾年在SiP模組產品線的投入很大，實際業績貢獻的比重為何？以NB產業價值鏈發展來看，NB內建Wi-Fi模組一開始主要是由鴻海、華碩等大廠取得較大的訂單，其他模組廠商後來才慢慢有機會參與，智慧型手機SiP模組也會有同樣的狀況嗎？答：我認為SiP模組與NB內建Wi-Fi模組沒有太大的差異，就模組產業的特性來看，到最後可以做的差異化有限，所以你要有非常龐大的資金、生產製造、以及支援大廠客戶的能力才能把規模拱大，因為大家已經把毛利壓得非常低了，如果沒有非常大的量是撐不住的，而SiP模組就會更明顯，因為光就生產製造的投資就非常可觀。以海華來看，要投資幾億元去架設1條生產線，1條可能還不夠用，可能要好幾條才夠，而且同時要建立半導體封裝與SMT生產的技術能力，這也需要時間累積。或釵酗H會質疑，日月光、矽品等專業封裝廠應該就有能力可以做，但實際上，他們擅長的是半導體封裝，但SMT與軟硬體整合卻是另一件事。事實上，海華一開始並沒有打算要自建生產線，就是認為可以將生產部分交給專業的半導體封裝廠負責，但後來我們發現行不通，因為模組產品的成本利潤架構，沒有空間可以讓兩家公司一起來分，所以，到最後我們還是決定自建產能，生產製造因而變成海華很重要的競爭核心能力，沒辦法只是做好IC設計公司該做的事，而是要扮演IDM的角色。問：但您認為在這樣的產業鏈上，會出現類似「Foundry」的角色嗎？答：我認為不容易，可能會有，但並沒有那麼簡單，例如晶片廠自己跳下來做模組，先前也曾引起很多討論，但釵h國外晶片廠不會碰這一塊，因為，以前1顆IC可能可以賣到7、8美元的價格，毛利率還是很高，這些晶片廠沒有必要自己去做模組，因為太累了，但如果晶片價格已殺到很低，例如1顆2美元，毛利率能守住40~50%就算不錯了，但若自己跳下來做模組，其他零件材料加起來的成本比晶片還貴、毛利率卻很低，整體毛利率就會被拉低，這對國外晶片公司而言，是無法忍受、也不被允釭滿C還有另一種可能性，就是在SiP模組產業中出現所謂的「鴻海模式」，就是將模組設計完整之後，交由鴻海或是海華這樣的公司生產，但他們不會去找日月光、矽品等封裝廠，因為他們沒有辦法提供支援服務，這樣的模式還是需要具有網路通訊技術能力的公司提供支援。所以，就SiP模組的產業鏈發展來看，還是要走到IDM的模式，這也是海華在想了2年之後，還是決定自己設廠投資生產製造的原因，而在2007年4月設廠、9月量產。Wi-Fi SiP模組成主流　手機大廠群起響應問：您認為海華當初所選擇的路是正確的，而且是越來越有信心，就您觀察，在整個Wi-Fi Install Base持續擴增的狀況下，哪些領域的廠商受惠最大？答：晶片廠商當然會是受惠最大的族群，包括博通(Broadcom)、Atheros、Marvell這幾年都很積極拓展此部分市場，也都各有斬獲，而預計2010年包括高通(Qualcomm)也可能投入Wi-Fi Low power應用，市場競爭也會越來越精彩。就整體Wi-Fi晶片的出貨量來看，業界估計2009年將會超過3億套，我個人認為，3.5億套的出貨量應是合理估算數字，以此推估，業界多認為2010年全球Wi-Fi晶片出貨量可達4.5億套以上，成長幅度相當可觀。而分析4.5億套出貨量結構，我認為，Mobile裝置應用至少會有2億套，屬於Low Power的應用需求，佔整體市場比重至少40%，甚有可能會達到50%。其中手機可攜式裝置為主的Low Power應用成長動能將非常大，因為，就Wi-Fi弁鄋漱熅鷛f載率來看，2009年是10%，2010年有可能會達到15%，而智慧型手機更是幾乎都已內建Wi-Fi。若以2010年全球手機出貨預估量14億支計算，15%的Wi-Fi搭載率，則代表將牽動2.1億套的Wi-Fi晶片需求。而若再把遊戲機、TV、其他藍光播放機等等新應用消費性電子的Wi-Fi搭載需求計算入內，整體市場需求就更為可觀了。問：但就您觀察，在這些Wi-Fi應用產品中，會採用SiP模組的比重會是多少？答：我個人認為，手機內建Wi-Fi採用SiP模組的比重至少會達到70~80%水準。以iPhone為例，過去2G iPhone採用On-Board內建Wi-Fi ，但從3G iPhone開始，就全面改為採用SiP模組，而就iPhone 3GS 2010年出貨量目標是3,000萬支，就代表會有3,000萬套的SiP模組需求，而不光如此，諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、LG也都採用SiP模組，以目前主要手機品牌來看，大概就只剩下HTC還有On-Board Solution。就目前資訊來看，大部分手機廠都已改用SiP模組，就算是過去一度看好On-Board解決方案的WLAN晶片大廠，現階段實際出貨量也大部分來自SiP模組。過去外界對於On-Board與SiP模組誰才是主流有很多爭論，有人認為，就成本來看，On-Board比SiP模組便宜、更具競爭力；但事實上，SiP模組的營運模式，其實也是要做到最Cost Effective。我還記得，當時有某家晶片大廠聽完海華SiP模組的報價之後，非常驚訝的對我說：「你如果真能做到這個價格，那你的生意就做不完了」，這也讓我對海華當初選擇的方向更有信心。問：除了晶片廠以外，像海華這樣的SiP模組廠是不是也會是最大贏家？答：我前不久與某家台灣晶片廠聊天，台灣WLAN晶片廠過去在零售通路市場都有不錯的表現，但在PC OEM市場的發揮空間不大，未來如果要再成長，手機內建Low Power應用會是最大機會點，因為手機的量實在太大了，在平台逐漸穩定之後，剩下的問題就是誰能把產品做小、做穩、做得更便宜，這就會是台灣廠商的機會，只要分個10%、20%的市場就很不得了，試想如果未來Low Power應用市場長到3億套的規模，這就是很大的生意。所以，IC公司一定會受惠於這一波的需求成長，也會有更多廠商投入，而或釦琤i以這樣說，所有要做SiP模組的晶片廠，就一定會來找海華，而這就是海華的機會。問：但就SiP模組的發展來看，先前一直有釵h「路線」之爭，像是Ceramic與BT，可否談談現在的狀況？答：Ceramic畢竟還是太貴了，過去之所以會有人認為Ceramic比較好，是因為可以把很多元件engage到substrate中，但因為IC整合能力越來越強，用Ceramic的理由就越來越少，BT看起來是目前市場的主流。以海華來看，我們剛開始同時發展Ceramic與BT，但之後我們評估過後，還是認為BT會有較大的發展優勢，就決定放棄Ceramic轉向BT，其中關鍵在於，我們認為SiP模組的成本會是最大的問題，而採用BT才夠便宜。Ceramic的優勢在於中頻，像是700MHz之類的技術，例如行動電視之類的應用，就適合採用Ceramic技術，因為會有釵h元件需要整合到Ceramic中；但像2.4GHz以上的Wi-Fi之類的技術，因為釵h元件都已整合到IC中，Ceramic的用處就不大。問：先前大陸山寨機市場曾傳出有相當大的WLAN內建需求，單月SiP模組需求量可能高達百萬套，可否談談這個市場目前的狀況？答：先前大陸山寨機市場的確曾經一度有很大的量出現，1個月的需求量至少也有70萬~80萬套，但後來因為嚴打黑手機等問題而受到影響。事實上，先前大陸山寨機市場對Wi-Fi SiP模組的需求，並非全都是智慧型手機，而是有部分來自於具Wi-Fi弁鄋慚eature Phone，再加上仿iPhone的「高仿機」市場，但這畢竟都是短期，終究還是要回到基本面。不過，因為聯發科的智慧型手機解決方案與3G產品線逐步就位，這都有可能帶動大陸山寨機往智慧型手機靠攏發展，以此來看，2010年大家都會開始拼低價智慧型手機市場，智慧型手機價格也真的降到99美元，整個市場的量會不得了的大，Wi-Fi SiP模組需求也會非常可觀。