看好行動連網裝置市場 海華推出微型化無線模組

看好行動連網裝置例如智慧型手機、電子書、smartbook等應用市場高速成長，海華科技於美國消費性電子展上，展出全系列強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC，並以軟體整合簡單連網功能，提供各式行動裝置全新的使用者經驗。根據研究機構In-Stat指出，行動連網裝置於應用程式下載、線上高畫質影音娛樂之應用快速增加，因此，海華科技將於2010 CES上，展示全系列最新11n模組IC產品線，強調以僅約9.6mm×9.6mm之微型化無線模組IC，2.4GHz及5GHz之雙頻支援，多樣的節電模式，以及多元之作業系統支援。另外，海華將發表多款具備11n及藍牙3.0之Combo模組IC，及展示全新的藍牙3.0手持設備操作界面。透過軟體整合及友善介面設計，使用者僅需透過one-touch，即可進行藍牙點對點高速傳輸，不僅簡化連線操作手續，傳輸速度亦較藍牙2.0大幅提升。海華科技總經理李聰結表示，因應行動裝置多樣化的平台及多功能之產品訴求，無線模組廠商除了提供硬體之外，還需要在軟體整合、設計服務上加強，提供創新的技術應用，進一步加速無線傳輸技術成為手持裝置的必備規格。海華科技也將展出之Wi-Fi Direct功能，可應用於任何搭載Wi-Fi 功能的系統產品上，例如電腦、手機、印表機、投影機、數位相機等，不僅簡化點對點連線設定，支援單點對多點無線傳輸，並可在點對點連線時同時進行上網。(程鏡明)