SoC SiP共存態勢益趨明顯

對整個系統級封裝(SiP)來講，它不光只是技術概念而已，更可以化為產品。至於系統單晶片(SoC)是技術概念，而非產品概念。用SoC方式可以用在通訊晶片、多媒體晶片上，而SiP技術則可以應用於系統整合的產品中，包括含有記憶體整合的多晶片封裝(MCP)，未來還會有記憶體和處理器晶片進行整合。以外界所說，做成模組就算是SiP產品，這種說法範圍太窄。元件透過設計，可以把可持式產品如PDA、MP3、手機或PMP等，體積做得輕薄短小，甚至做多功能化，比如相機加無線通訊，手機加GPS，功能愈來愈多，但體積不能變大，此時SiP就成必要技術。產品多樣化，無法用SoC回應市場需求，因為開發時程過長，客戶改變比SoC製造還快，SoC會來不及回應市場需求。在生產週期時程上，SiP就有其發展優勢。我並不認為SoC會消失，而是會與SiP共存。SoC有它存在空間和價值，後續要做更多發揮，SiP就有其必要性，SoC和SiP共存合作的態勢會愈來愈清楚。我在和SoC廠商洽談時，他們通常有個危機感，因為我們會拿到他們的晶圓，從晶圓上可以看出採用的製程，由此推算出成本。但我們必須這麼做，才能研究清楚下一步該怎麼做整合設計，因此我們也向客戶表示，絕不會涉入晶片設計端。但是，只有在足夠的產品數量之際，去做SoC才會有意義。否則隨著製程愈來愈先進，光開一套光罩，生產費用就會因而提高，這不是一般IC設計公司所能負擔，因此SoC適合於市場已達到成熟期，並將進入爆量期，其價值才會展現。在開發初期或市場尚未成熟之際，SiP可以補其不足，所以兩者是相輔相成。隨著手機通訊市場快速發展，使SiP技術漸受重視，尤其具有降低成本及快速進入市場的2大優勢，帶動SiP的大量需求。根據研究機構Dataquest預測，SiP出貨量每年仍可望有50%以上的成長率，成長力道之強應可維持5~6年。SiP現今整合度很高，但還要再把功能加成一個平台，體積還不能變大，在此前提下，就需要將SiP技術作微型或模組化。如果設計服務公司能夠將SiP概念做成模組，對系統廠而言，只要將各個模組整合進來，就可以省去開發過程，而系統廠也不必花費力氣在研究know-how。系統廠可借由SiP設計服務公司的服務，進而提升系統產品功能，因此我認為SiP向模組化發展，將可以吸引系統廠商的注意。在發展過程中，SiP設計服務公司會和封裝廠一起開發封裝技術模式，形成產業鏈，由封裝廠提供生產技術，SiP設計服務公司提供設計和產品技術，以鉅景為例，現已與南茂、日月光、力成等都在進行。這些封裝廠都有自己特殊技術，因為專注自己封裝技術而開發所需的專利，設計服務公司則不需要封裝廠專利，但封裝廠會有考慮自身需求而尋求服務公司的解決方案。設計服務公司的產品做出來是元件形式，元件有特殊功能規格，是否適應系統相容的整合問題要考量，而且要對系統有一定認識，一般封裝廠不會跨入這端，舉例而言，若由封裝廠購買晶圓時，晶圓來源的特性會無法掌握清楚。比如封裝廠拿到來自各家DRAM廠的晶圓，但這些晶圓特性是不一樣的。雖然晶圓按照原本模式，需要磨片、切割、封裝，但對晶圓特性是如何，封裝廠並不清楚，因為是由DRAM廠提供元件，這對一般封裝程度並不重要。惟一旦進入到嵌入式系統(Embedded System)，晶圓、系統的相容性問題就會浮現出來。電子元件的know-how，這不是封裝廠的領域，封裝廠只要準備好封裝技術，然後和設計服務公司合作，封裝廠藉此角色找到客戶和解決方案，從而尋求市場需要的技術，了解市場走向。現在和封裝廠合作，等於教他們如何設計，未來2~3年後封裝廠可能也會幫其他同業代工，這當然是SiP設計服務公司的隱憂。不過就SiP而言，記憶體整合最基本項目，未來走向更高階整合就需要更多設計、分析技術，這是封測廠學不來。就合作模式，基板設計自己掌控，除非複製SiP設計服務公司的技術，若按照修改後的技術設計，其效果並不好。