南茂成長驚人

國內記憶體與液晶顯示驅動IC封裝測試大廠—南茂科技表示，今年液晶顯示器驅動IC封測需求會更強勁，將視市場機制調整產能，預期下半年營業額大幅成長。該公司營業額近四年以17％的年複合成長率成長，不僅業績成長穩定、技術也獲產官學界肯定。南茂為提升IC封裝製程效率，開發「三次元模流分析軟體InPack」。InPack為南茂與成功大學機械系合作開發的軟體，該公司表示，藉此軟體可用來進行IC封裝充填製程的模流分析，並預測金線偏移(w ire sweep)與拖盤偏移(paddle shift)，將提升產品設計成功率，並有效解決製程問題，目前已被Hynix採用。目前，南茂於竹北、新竹科學園區及台南科學園區，分別設有專業半導體測試及封裝廠與金凸塊(gold bumping)廠，主要提供高密度、高層次記憶體產品與液晶顯示器驅動IC 之封裝及測試服務。