金仁寶拚NB、手機代工垂直整合

昨日威寶電信舉辦尾牙，金仁寶集團大家長許勝雄透露，雖然今年全球可能面臨不景氣，但是金仁寶集團將大舉加碼在NB和手機代工的垂直整合，其中仁寶更是鎖定了一家機殼廠，預計將以超過十億元的金額，在未來四個月內完成併購案，手機廠華寶同樣也在找尋手機零組件上的併購對象。仁寶和華寶是金仁寶集團旗下最大兩家代工廠，分別負責NB與手機的代工，而代工進入微利時代後，仁寶與華寶兩家公司的實際操盤手仁寶總經理陳瑞聰就曾多次強調，未來代工產業中垂直整合的重要。仁寶併購重點鎖定金屬機殼廠商，去年仁寶便以約一五億元代價入主原為華立集團旗下的鋁鎂合金機殼廠宏葉新技，取得七一％股權，正式進軍機殼產業。許勝雄昨透露，仁寶現金滿手，目前還在進行一項新併購案，預計最晚在四個月內完成，對象仍是一家機殼廠商，總計代價將會超越十億元。另外旗下的手機代工廠華寶這兩年受到主要客戶摩托羅拉表現不佳，出貨量一直無法成長，華寶也開始由ODM轉型到EMS廠，許勝雄透露，華寶也正在找尋併購的對象，希望可以加強垂直整合，來衝刺華寶的獲利。去年仁寶雖沒完成超越廣達成為NB代工龍頭的目標，不過本業也達到約二千三百萬台，成長率高達五六％，仁寶預估今年出貨目標將落在三千二百萬台。對手廣達今年出貨目標則為四千萬台，前年成立第三事業群大力整合上游零組件廠，並在廣達常熟廠區形成新的代工聚落，仁寶也不甘示弱大力併購，其中金屬機殼將是兩大廠布局最為積極的項目。許勝雄昨晚表示，他認為今年全球總體手機銷售量將十二億三千萬支，其中，3G手機將占二億六千萬支。至於金仁寶集團總體營收，將由去年二百一十二億美元，今年擴增至三百零二億美元、相當於新台幣九千六百億元。