DRAM廠虧損壓力大 封測廠代工價格第1季調降5%

DRAM現貨價小幅反彈，合約價止跌，不僅激勵台灣DRAM類股大漲，相關封測股也群起勁揚。不過，隨著先前DRAM跌幅已深，DRAM廠虧損壓力仍在，加上淡季效應，後段封測廠第1季調降代工價格約5%。惟記憶體封測龍頭廠力成科技在OEM客戶訂單加持下，單季營收將與上季持平，呈現淡季不淡態勢；南茂集團則預估單季營收將下滑5~6%。業者均力行降低成本策略，期使毛利率能夠持穩而不墜。根據集邦科技最新報價顯示， 1月上旬DRAM合約價出現止跌，為近半年來罕見現象；同時現貨價也出現小幅反彈，不排除係投機客在年前囤貨，致使價格走揚。DRAM價格回穩，不僅使DRAM廠力晶漲停，南亞科、茂德大漲；相關封測廠亦受惠，力成急拉漲停，泰林、華東等也都有3~5%的漲幅。不過，先前DRAM跌幅已深，DRAM廠第1季虧損壓力仍大，為了降低成本，後段封測廠2007年底、2008年1月陸續調降封測代工價格，幅度約5%左右。據了解，南茂集團已於2007年12月針對部分客戶調降，但該公司對於調幅則無可奉告；力成已於1月調降封測代工價格，封裝調降幅度略大於測試。力成不畏於調降代工價格壓力，在訂單能見度明朗優勢下，法人預估第1季營收將與上季持平或小幅成長。其中1月營收可能略比上月微幅下滑，但仍保有24億元的水準。力成2007年第4季營收季增率達到14%，優於該公司董事長蔡篤恭所預期的10%，主要係受惠於客戶12吋廠新產能持續開出，產出DRAM顆粒密度由512Mb提高到1Gb，及DRAM製程持續由90奈米轉至70奈米，測試時間拉長，使力成產能利用率維持滿載。南茂認為，DDR2封裝量增加，但因測試時間減少，因此第4季DRAM業務成長幅度在5%以內，至於驅動IC因進入淡季，營業額仍維持上季水準。加上混合訊號IC測試需求持續增加，Flash第4季業績將增加10%以上，整體第4季集團營收將成長5~9%，至於毛利率落在23~27%區間。至於2008年第1季，南茂認為，首季淡季效應仍在，因此概估單季營收可能比上季下滑5~6%。在代工價格走跌下，封測廠力行降低成本政策，力成和南茂從提升機台效率等著手，估計單季毛利率仍可與上季持平或小幅下滑，力成擬穩住30%，南茂則力守25%。