南茂集團和華東科技槓上! 百慕達南茂也告華東侵害專利

百慕達南茂集團全面和華東科技槓上！繼子公司南茂科技就製程上的專利先後控告同業華東和其轉投資公司華東承啟後，母公司百慕達南茂１９日也宣布控告華東和華東承啟侵害百慕達南茂應用於ＤＤＲ２封裝相關專利權。整個南茂集團花費１年多蒐證，方於９月初正式控告華東，顯然有備而來，南茂指出雙方訴訟不排除延伸到其它專利權，看來這場官司沒完沒了。百慕達南茂科技於１９日向高雄及板橋地方法院提出專利侵權訴訟，分別控告華東科技及華東承啟涉嫌侵害百慕達南茂應用於ＤＤＲ２封裝相關專利權。百慕達南茂指出，該公司於市場上取得由華東為華東承啟封裝代工ＩＣ，並由華東承啟生產的「ＡＰＯＧＥＥ」品牌電腦記憶體模組產品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，鑑定機購認為該等電腦記憶體模組產品涉嫌侵害百慕達南茂之中華民國第１７７５１６號「增進穩固及對位之晶片接合方法」專利，百慕達南茂決定提出專利侵權訴訟。並擬請求１５００萬元的賠償。上述專利的作用在於增加晶片對位精密度及提供晶圓支撐，廣泛地說即為球狀閘陣列在結構上的應用。有別於百慕達南茂此次是針對結構的專利，子公司南茂科技已先於９月初控告華東和華東承啟侵害在晶片黏點製程的專利。百慕達南茂集團結合母子公司資源向華東開戰，據了解，南茂此次專利訴訟準備動作已醞釀達年餘，顯然有備而來。由於南茂申請的專利甚多，不排除還會針對其他專利權展開新的訴訟案。對於南茂連番的官司控訴，華東也展開反擊。該公司日前公告，已於１７日向智慧財產局，針對中華民國第２０７６２７號「ＳｏＣ封裝過程」專利及第２０７５２５號「基板在晶片上之封裝過程」專利，提出「專利舉發申請書」，業經經濟部智慧財產局高雄服務處收文審理中。華東強調，除南茂所主張的求償金１５００萬元外，營運一切正常，此訴訟案對財務及業務並無重大影響。