聯笙電子轉虧為盈　手機用MCP系列產品將量產

聯笙電子（３１８６）完成手機用ＭＣＰ系列產品及無線辨識（ＲＦＩＤ）產品布局，即將進入出貨階段，加上原有高速ＳＲＡＭ及　ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ系列產品出貨攀升，營運開始起飛；法人分析表示，聯笙除ＭＣＰ產品為本土同業中領先推出外，高速ＳＲＡＭ亦可望至第四季大量出貨，下半年將有機會轉虧為盈。聯笙近年投入數億元研發，開發完成高速ＳＲＡＭ、ＲＦＩＤ及主攻手機市場的ＭＣＰ，今年起陸續進入收成期；ＲＦＩＤ因可提供完整Ｔｕｒｎｋｅｙ接單優勢，去年獲得國內幾個推廣不錯的專案採用，目前其ＲＦＩＤ獲國內外客戶下單，第四季出貨量，可望有不錯成長。董事長陳焜錄說，ＲＦＩＤ的標籤（Ｔａｇ）應用面非常廣，近年來價格大幅下滑，將刺激需求，因屬於消耗品，一旦標案取得，將具有上億顆的訂單。他說，ＲＦＩＤ需配合系統的建置才有接單優勢，聯笙已完全「ｒｅａｄｙ」。聯笙另一項當紅利基產品為專供手機使用的Ｐｓｅｕｄｏ　ＳＲＡＭ＋ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ二合一的ＭＣＰ晶片，聯笙總經理張筱岳證實，該二合一晶片，６月已送樣國內及大陸客戶承認中，目前只待客戶導入新機種使用，在第四季應有捷報傳出；張筱岳說，該晶片，技術門檻高，相較於全球主要供應商，如ＳＰＡＮＳＩＯＮ、ＩＮＴＥＬ－ＳＴＭ及ＳＳＴ等大廠，聯笙推出雖然較晚，但該公司單顆低功率ＳＲＡＭ已供應給手機廠多年，在既有的通路支援下，將有接單優勢。聯笙ＭＣＰ用的ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ，已推出的規格有１６Ｍ、３２Ｍ及６４Ｍ，年底前將完成１２８Ｍ投產，將可與聯發科的手機晶片匹配。張筱岳指出，每年全球手機出貨將超過１億支，聯笙的產品規格齊全且技術完整性高，加上有現成通路優勢，成長可期。應用於網路、通信用設備的高速ＳＲＡＭ，則是聯笙獲利動能之一。２５０Ｍｈｚ之Ｈｉｇｈ　ｓｐｅｅｄ　ＳＲＡＭ　設計難度高，雖然沒手機的量大，但單價卻誘人，聯笙已獲美國及歐洲兩大系統商長單，因受到客戶延單，第四季起單月出貨可望躍升，將是未來兩年提升獲利的主力產品之一。