盲孔及通孔填孔應用　阿托科技推出第二代水平脈衝電鍍線

（桃園訊）阿托科技全新開發的第二代水平脈衝電鍍線，除了沿襲上一代所有的優點，包括良好的鍍銅均勻性及穩定的生產品質等。其中特別針對超薄板的生產，在傳動設計及電流控制系統方面有全新的設計，目前能力已可生產50微米厚度的基材板。在電鍍銅添加劑方面，針對第二代水平脈衝電鍍線，阿托科技研發出全新的藥水與製程，如「Inpulse 2HF」適用於超薄面銅填孔（Super Filling）以及用於填通孔（Through Hole Filling）製程的「Inpulse 2THF」。阿托科技表示，填通孔是近來發展出來的最新技術，它可用來取代通孔填膠製程，並可提升良率。就成品而言，能增加熱傳導，提升產品的信賴性，尤其流程的降低，則可明顯提供整體成本的改善。阿托科技指出，超薄面銅填孔製程能以最低的鍍銅厚度達到最佳的填孔表現，之後不須要再經過薄銅的步驟，即可直接生產細線路（L/S 50/50 微米）對於現今日益攀升的銅價而言，是一個最有效降低生產成本的製程，目前已在日本手機板廠具備量產經驗。盲孔及通孔填孔應用　阿托科技推出第二代水平脈衝電鍍線--------------------------------------------------------------------------------(寄信給作者) 2006/10/18（桃園訊）阿托科技全新開發的第二代水平脈衝電鍍線，除了沿襲上一代所有的優點，包括良好的鍍銅均勻性及穩定的生產品質等。其中特別針對超薄板的生產，在傳動設計及電流控制系統方面有全新的設計，目前能力已可生產50微米厚度的基材板。在電鍍銅添加劑方面，針對第二代水平脈衝電鍍線，阿托科技研發出全新的藥水與製程，如「Inpulse 2HF」適用於超薄面銅填孔（Super Filling）以及用於填通孔（Through Hole Filling）製程的「Inpulse 2THF」。阿托科技表示，填通孔是近來發展出來的最新技術，它可用來取代通孔填膠製程，並可提升良率。就成品而言，能增加熱傳導，提升產品的信賴性，尤其流程的降低，則可明顯提供整體成本的改善。阿托科技指出，超薄面銅填孔製程能以最低的鍍銅厚度達到最佳的填孔表現，之後不須要再經過薄銅的步驟，即可直接生產細線路（L/S 50/50 微米）對於現今日益攀升的銅價而言，是一個最有效降低生產成本的製程，目前已在日本手機板廠具備量產經驗。