掌握印刷電路板技術趨勢　阿托科技推出多項尖端製程設備及解決方案

（記者張琳一∕桃園）阿托科技（ATOTECH）自1987年起，推出革命性的水平鍍通孔製程及設備Uniplate，以應用於HDI手機電路板以來，一直致力於尖端製程設備的開發，今年更推出全系列新型設備，以利業界應用於製造超薄板、薄銅及製程中無接觸板的設計。Uniplate設備係針對超薄板材所用的「二維流體分送」技術，搭配獨立控制的變頻技術，不僅可供薄板在水平流程中使用，更適用於各寬廣領域的製程應用。而獨特的SFD槽縫式輸液裝置及先進湧流排（AFD）係依流體科技，配合壓力與流體之曲線關係應用，成為特殊關鍵製程的對策。另外，阿托科技的UTS型的萬用輸送傳動系統，可用於25微米的極薄板製程，並可利用其模組卡夾組件設計，在已安裝的機組中，可隨時依照製程的適用性進行更換。針對多層電路板中應用於水平電鍍銅，阿托亦推出薄板輸送機組Inpluse2，可兼用於微盲孔與通孔等填充用途。此外，為維持多層板內層結合的發展，以因應無鉛新材料的需求，阿托推出銅離子高容忍量的內層黑氧化替代製程Bondfilm HC。此一技術可搭配既有的黑氧化替代製程設備，即使溶銅量高達50g/l時，槽液也不至於發生淤泥，不僅可改善機組之簡化製程管理，同時也可降低總廢水處理量達50％。在高性能材料高Tg的內層壓合前的銅面處理方面，阿托研發出結合二種不同的黑氧化替代製程技術，不僅提供原本的物理結合力，同時更具備化學鍵結力的特質。為提供更好的結合環境，於設備上裝配新型的微調變頻湧流控制及先進的電子流量偵測儀，並於烘乾段以獨立AFD的氣流，以變頻方式控制相對溫度及壓力，確保每一製程階段的穩定性及可靠性。在綠色環保趨勢之下，無鉛製程已成為一項極大的挑戰。為了要取代傳統噴錫（HASL）製程，同時也要使墊面有較佳的平整性及優異的焊錫能力，以利零件的組裝，阿托特別推出水平浸錫（Stannatech）設備。無鉛需求在最後金屬化中採最新一代的化學浸錫製程，不僅能夠符合現行與未來的電子封裝需求，成為噴錫的替代製程，且可以節省成本。阿托科技同時將主線設備之化學浸錫槽中配合專利開發的獨特排銅系統（Crystallizer）和四價錫之還原系統（ConStannic），既方便於製程控制，亦可令浸錫槽之壽命幾達無限。可抗錫鬚（Whisker Free）的製程可通過無鉛焊接（Lead-Free Soldering）的測試。搭配無接觸式的傳動系統（Contact Free），及阿托科技獨特的先進烘乾技術，達成全錫板面無髒點、無水痕、無刮傷的最高製程要求。掌握印刷電路板技術趨勢　阿托科技推出多項尖端製程設備及解決方案--------------------------------------------------------------------------------(寄信給作者) 2006/08/09（記者張琳一∕桃園）阿托科技（ATOTECH）自1987年起，推出革命性的水平鍍通孔製程及設備Uniplate，以應用於HDI手機電路板以來，一直致力於尖端製程設備的開發，今年更推出全系列新型設備，以利業界應用於製造超薄板、薄銅及製程中無接觸板的設計。Uniplate設備係針對超薄板材所用的「二維流體分送」技術，搭配獨立控制的變頻技術，不僅可供薄板在水平流程中使用，更適用於各寬廣領域的製程應用。而獨特的SFD槽縫式輸液裝置及先進湧流排（AFD）係依流體科技，配合壓力與流體之曲線關係應用，成為特殊關鍵製程的對策。另外，阿托科技的UTS型的萬用輸送傳動系統，可用於25微米的極薄板製程，並可利用其模組卡夾組件設計，在已安裝的機組中，可隨時依照製程的適用性進行更換。針對多層電路板中應用於水平電鍍銅，阿托亦推出薄板輸送機組Inpluse2，可兼用於微盲孔與通孔等填充用途。此外，為維持多層板內層結合的發展，以因應無鉛新材料的需求，阿托推出銅離子高容忍量的內層黑氧化替代製程Bondfilm HC。此一技術可搭配既有的黑氧化替代製程設備，即使溶銅量高達50g/l時，槽液也不至於發生淤泥，不僅可改善機組之簡化製程管理，同時也可降低總廢水處理量達50％。在高性能材料高Tg的內層壓合前的銅面處理方面，阿托研發出結合二種不同的黑氧化替代製程技術，不僅提供原本的物理結合力，同時更具備化學鍵結力的特質。為提供更好的結合環境，於設備上裝配新型的微調變頻湧流控制及先進的電子流量偵測儀，並於烘乾段以獨立AFD的氣流，以變頻方式控制相對溫度及壓力，確保每一製程階段的穩定性及可靠性。在綠色環保趨勢之下，無鉛製程已成為一項極大的挑戰。為了要取代傳統噴錫（HASL）製程，同時也要使墊面有較佳的平整性及優異的焊錫能力，以利零件的組裝，阿托特別推出水平浸錫（Stannatech）設備。無鉛需求在最後金屬化中採最新一代的化學浸錫製程，不僅能夠符合現行與未來的電子封裝需求，成為噴錫的替代製程，且可以節省成本。阿托科技同時將主線設備之化學浸錫槽中配合專利開發的獨特排銅系統（Crystallizer）和四價錫之還原系統（ConStannic），既方便於製程控制，亦可令浸錫槽之壽命幾達無限。可抗錫鬚（Whisker Free）的製程可通過無鉛焊接（Lead-Free Soldering）的測試。搭配無接觸式的傳動系統（Contact Free），及阿托科技獨特的先進烘乾技術，達成全錫板面無髒點、無水痕、無刮傷的最高製程要求。