覆晶基板全球市占率年底破4成

國內ＩＣ基板廠如全懋、景碩等業者，第二季因新產能均在同一時間大量開出，預估有供給過剩壓力，要等到第二季末個人電腦相關晶片訂單湧現後，才會見到明顯的消化。第二季封測市場景氣能見度高，但ＩＣ基板市場的基本面，卻不斷有雜音傳出，其中最明顯的變化，就是覆晶基板的交期已由去年底的十二週，至四月份降至八週左右，這似乎代表覆晶基板供給吃緊情況已獲紓解，同時，日月光塑膠閘球陣列基板（ＰＢＧＡ）產能大量開出，因為提高自給率，對原本供應商亦造成排擠效應，供貨交期已由去年底的八週至十週，降至現在的四週至六週間。封測廠指出，全懋、景碩、南亞電路板、欣興等四家業者，新增加的覆晶基板都在近期內大量開出，但是主要應用到覆晶基板的晶片組、繪圖晶片等產品，上游客戶如ＮＶＩＤＩＡ、ＡＴｉ、威盛、矽統等要開始擴大旺季下單，卻要等到五月下旬之後，所以才會在供給量突然增加太多的情況下，出現交期縮短、供給吃緊不再的現象。至於ＰＢＧＡ基板部份，雖然第二季有許多應用到ＰＢＧＡ基板的網通及手機晶片訂單湧入，但因日月光自有產能大幅開出，在提高自給率的同時，或多或少都會排擠到對外採購的數量，所以與覆晶基板一樣，現在亦面臨交期縮短問題。不過封測業者強調，基板突然間供給量大增是短期現象，要等到五月下旬後，個人電腦相關晶片開始大量下單，供給過剩壓力就會緩和。包括全懋、景碩、南亞電路板在內的國內ＩＣ基板廠商，對第二季景氣看法則仍然樂觀，如南亞電路板在日前法說會中就一再強調，覆晶基板供貨吃緊將延續到明年，價格也不會有所鬆動。不過國內五大基板廠今年大擴產能，全球市佔率也明顯拉高，外資券商就認為，最快今年底或明年初，台灣覆晶基板全球市佔率就會超過四成，成為全球最主要的ＩＣ基板供給大國。