瑋鋒擬今年申請上櫃

瑋鋒科技公司（ＵＰＡＫ）專業從事電子元件的銲接封裝、包裝業務，提供ＳＭＴ自動化生產線使用的包裝材料、包裝機器、包裝測試設備等，該公司股票已公開發行，預計今年申請上櫃交易。瑋鋒公司總經理顏永裕表示，瑋鋒科技公司創立於１９９５年，專業生產半導體、電子元件包裝材料及包裝設備，是全球最大電子包裝材料廠商之一，主要產品可供ＳＭＴ自動化生產生產線使用的包裝材料及包裝測試設備。除一般泛用產品外，也全力配合各公司需求開發各型新產品，並致力於開發新材料及新製程，目前已獲得多項專利，包括精密模具、二階導角設計、三合一卡勾塑膠圓盤等。該公司自行研發包裝材料的上膠帶；　研發更精確的溫控系統及加熱系統以期獲得更高的毛邊燒除技術；　研究整合性商品，如紙袋封好下帶並打孔完成的成捲整合產品，以提供客戶不同的需求，也擴大材料的市場適用性；　開發低成本易更換的中型模具，以快速更換不同尺寸的紙帶；　開發方性導電膠膜及開發自動包裝機。瑋鋒秉持如期、如質、如量、就近生產交貨理念，以台灣為決策與產品研發中心，並擁有大中華地區人才、資訊和技術優勢，持續在世界各地設立生產據點，包括台灣廠、大陸東莞廠、大陸昆山廠、天津廠、泰國辦事處等。該公司致力提升新產品的開發，並快速導入量產，縮短交貨時程，掌握市場商機。瑋鋒公司主要產品包括電子元件承載帶、保護膠帶、收納塑膠圓盤、保護帶、電子元件托盤、沖孔紙帶、包裝套管、ＴＡＢ間隔帶、ＴＡＢ導引帶、ＳＭＤ元件半自動包裝機、拉力測試機及代包服務等，也開發未打孔紙帶、導電黑色捲帶與透明捲帶、透明抗靜電熱封合膠帶、上下封合膠帶、膠膜剝離強度測定機等。