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聯笙電子

報價日期:2026/01/22
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聯笙迅慧合併 擴大記憶體業務

聯電 (2303)整併旗下IC設計公司,聯笙電子與迅慧科技昨 (12) 日宣布合併,兩股迅慧股票換一股聯笙,以聯笙為存續公司,12月31日為合併基準日。兩家公司合併,以擴大記憶體IC設計業務,是聯字輩IC設計公司第一宗合併案。據了解,聯電 (2303) 分別持有聯笙、迅慧約二成、四成股權,聯笙和迅慧都是記憶體IC設計公司,聯笙主力產品為低耗電記憶體和部分非揮發性記憶體,迅慧的主力產品為高速記憶體,與聯電合作開發90奈米高速靜態隨機存取記憶體(SRAM)。迅慧主管表示,兩家公司產品線互補,整併兩家公司現有資源,聯笙的記憶體主要應用於行動電話、個人數位助理 (PDA)、數位相機等,鎖定通訊產品消費端,但迅慧的產品應用於高速局端設備,兩家公司合併整合消費端和局端的通訊記憶體,發揮產品綜效。聯電在IC設計公司布局甚廣,在記憶體產品方面與晶豪科(3006) 合作密切,並投資Silicon 7公司、聯笙和迅慧等,Silicon 7的產品應用於行動電話及通訊市場,提供低耗電記憶體及嵌入式記憶體解決方案,聯電副董事長宣明智為Silicon7公司的董事。迅慧與聯電合作關係延伸到90奈米,迅慧認為,電信通訊市場相當有潛力,如今兩家公司合併,將使產品線更為齊全。迅慧目前股本1.8億元,聯笙目前股本11.89億元,合併後聯笙電子股本 13.69億元。兩家公司12月12日舉行合併股東會,12月31日為合併基準日。迅慧主管表示,聯笙和迅慧在國外的競爭對手規模都相當大,因此期望藉此合併案,擴大營運規模,聯笙目前產品包含快閃記憶體、EEPROM 、低耗電記憶體等,合併後的聯笙將與聯電合作開拓行動電話用、通訊裝置用的記憶體市場。聯電積極擴展通訊記憶體業務,在與韓國 IC設計公司 Silicon 7的合作上,聯電認為,Silicon7公司在 pseudo SRAM及多晶片封裝市場有極大的發展潛力,驗證低成本、低耗電記憶體的創新解決方案,聯電與 Silicon7 公司在通訊市場應用的記憶體產品開發及製造合作多年。
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