南茂三合一啟動 將合併華東泰林

南茂科技近期積極接觸華東科技、泰林 (5466) 尋求合併，醞釀啟動國內最大的封測廠「三合一」計畫，擴充 DDR400封測產能，為茂德（5387)明年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試。茂矽 (2342)集團表示，英飛凌退出茂德後，每月取自茂德的 2萬多片8吋晶圓當量，將由茂矽接手，英飛凌自茂德拿到的 DRAM，原本在馬來西亞麻六甲進行封裝及測試，未來全數轉交茂矽後，將由南茂、華東及泰林承接，因此，三家公司最快本月底進入整合階段。南茂整合產能後，將躍居全球最大的記憶體封測廠。茂矽發言人張東隆指出，明年茂矽將全取茂德DRAM產能，以 DRAM模組銷售，月營收將追上南科 (2408)，下游封裝、模組、通路商目前正進行整合。除南茂外，大騰 (5325) 也將擴大DRAM模組銷售通路，下游廠商營收可望三級跳。南茂指出，英飛凌退出茂德後，茂矽明年 1 月將自茂德提取全數晶圓，由於南茂下游封測產能無法短期內提升，因此年底將參與泰林增資，入主四成股權並獲取產能。值得注意的是，泰林明年將順利獲得茂德大訂單，成為DDR400測試主要供應商。南茂「三合一」計畫，主要是合併南茂、華東，未來資本額超過 120 億元，再以參與私募方式，取得泰林四成股權，與其策略聯盟。南茂並計劃進一步擴充晶圓級封裝 (CSP)及DDR400測試產能，全力支援茂德及茂矽發展自有品牌DDR。泰林總經理丁振鐸表示，該公司將於12月30日召開臨時股東會，辦理私募資金8.35億元，價格為8元，引進新團隊，購置 DDR400測試機台，預計明年第二季轉虧為盈。另外，泰林股本將擴充為20億元，南茂持有四成；南茂大股東矽品，則擔任泰林監察人。南茂入主後，泰林將成為 DDR測試主要廠商，支援茂德每月 1,500萬顆 DDR後段測試，日前已進口一台高階DDR400測試設備，價格高達2億元，明年將提升為兩台。除服務茂矽集團外，泰林也保有力晶、晶豪及南亞科技等大客戶，擴大DDR測試業務，預計明年測試機台將由目前的20台，增加到40台的水準。甫於 9 月合併的華東先進與華新先進，改名為華東科技，合併後資本45億元，華新集團持股約四成，董事長由焦佑衡擔任，總經理為于鴻祺。華東科技預期今年營收將挑戰60億元，每股虧損達2元以上。消息人士指出，華東是華邦電的協力廠商，英飛凌退出茂德後，近期將向華邦電要求，全取100%標準型DRAM產能，此舉等同於抽掉華東後段封測訂單，促使華東也打算加入「三合一」計畫。