南亞電 : 製程將再走向 2階 HDI

南亞電路板表示，觀察客戶端對2003的新產品規格化，發現目前印刷電路板 (PCB) 最普遍的傳統壓合法在元件設計愈精細化下，往高密度互連基板 (HDI)製程將是一明顯趨勢，而目前已採用1階HDI 產品將再向 2階HDI前進，進入2階製程後，將帶動鍍銅技術更擴泛運用。據了解，HDI 手機板毛利達 20%以上，目前國內業者包括華通、欣興、南亞電路板及燿華，均已具製程資格，2003年營運競賽中，誰能拿到更高階製程工手機規模，將是脫穎而出的先行觀察指標。