頎邦福葆合併 換股比1：1.5

產業景氣混沌不明，加速企業走向合併之路。二家 LCD驅動IC封裝廠頎邦科技與福葆電子，昨 (19) 日雙方董事會分別通過合併議案，宣布以 1：1.5的比例換股，以頎邦科技為存續公司，合併基準日為今年12月 1 日。合併後的新頎邦科技，將穩居 LCD驅動IC長金凸塊最大廠寶座。經過半年多的接觸，及近二個月緊鑼密鼓的磋商，基於維持產業領先競爭力的考量，由旺宏、華邦、先豐通訊、所羅門等轉投資的頎邦，與裕隆集團、慧亞等創投轉投資的福葆，昨天共同宣布合併案。合併後新頎邦董事長及總經理，仍由原李中新、吳非艱續任；原福葆董事長吳炯基，將任新頎邦副董事長。而原福葆總經理彭興華，已於月前去職，為合併案即將成局預留伏筆。頎邦總經理吳非艱表示，儘管各界對下半年景氣看法分歧，第四季能見度仍不明朗，而頎邦與福葆的經營團隊，對市場定位及看法一致，且基於提供客戶更完整服務的正確方向下，不論景氣是否好轉，合併案趁早進行為佳。頎邦資本額14億元，員工約500人；正辦理3億元現金增資的福葆，資本額將達14億元，員工約 300人，未來以 1 比1.5比例換股，新頎邦科技資本額將達 23.33億元。雙方預計9月分別召開股東臨時會，通過合併案後，向主管機關申請發行新股票上市，合併基準日定在今年12月1 日。至於頎邦原訂的今年財測營收11.55億元，稅後純益目標0.77億元，是否能維持獲利，吳非艱表示，得視年底合併財報出爐，才能揭曉。目前頎邦平均月營收在9000萬元至 1 億元，福葆則是在6000萬元至7000萬元。