驅動IC封裝大者恆大 頎邦將合併福葆電子

由於景氣復甦緩慢，企業地雷顆顆引爆，驅動IC後段封裝廠的競爭愈趨激烈，以驅動IC後段整合服務為主的頎邦科技，宣布合併福葆電子，藉此擴大產量與客戶整合。驅動IC封裝的競爭愈來愈激烈，尤其面對鴻海此次切入驅動晶片封裝領域，未來將還有大的挑戰，因為看準市場大者恆大的趨勢，與頎邦的合併，已著手一段時日，而該公司目前捲帶接合封裝 ( TCP) 月產能約 300 萬片，頎邦則為 500 萬片，兩家合併後將可達 800 萬片的產量； 金凸塊、錫鉛凸塊等 Bumping 方面，該公司為 8,000 片，頎邦目前月產能約5萬片，產能利用率約為 7 成左右合計產能排名為第2，僅次於卡西歐。據了解，被福葆電子視為新競爭對手的慎立科技，日前宣布將投資12億元購買廠房及新增晶圓凸塊、封裝測試設備，並由鴻海、聯電各投資 30% ，未來將計畫更名為華宸科技，計畫增資 9.5 億元，並辦理股票公開發行。