封測廠轉型　IDM廠邏輯IC訂單成出路

有鑑於記憶體產業帶來產能過剩和價格滑落的疑慮，記憶體封測廠面臨轉型的十字路口，而邏輯IC仍是主要選擇。力成即投入整合型先進封裝技術，南茂將與日本IDM客戶合作，以邏輯IC純代工模式擴展業務版圖。由於近年來記憶體市場充斥過度投資導致產能過剩、價格起伏疑慮，力成在2008年擴展版圖，投入整合型先進封裝服務，提供輕薄短小的解決方案，在以既有的記憶體封測優勢，如邏輯、無線、有線、微處理器等功能在單一封裝產品內。根據力成規劃，該公司先前向茂德買下廠房，該廠作為實驗工廠，以開發新技術為主，其製程涵蓋銅柱凸塊、線路重布／晶圓級封裝技術、矽中介層(Si-Interposer)、矽穿孔(TSV)技術等。此外，力成子公司聚成科技位於新竹科學園區的廠房已於2011年3月動土，預計2012年6月完工，第3季裝機、試產，該廠作為以晶圓級封裝與3D IC等先進封裝製程的量產工廠。南茂也擬跨入日本邏輯IC市場。在日本311大地震後，IDM廠釋出委外代工商機，南茂正洽談相關客戶，計劃擴增混合訊號IC封測業務，預計最快7月底即可敲定，擬以接收對方的機器設備再為其進行代工的方式簽約。尤其在日本發生強震過後，對外釋出後段封測代工訂單的需求有增加的跡象。日本客戶將提供機器設備，由南茂代工封裝，集團旗下的泰林負責測試，兼顧訂單來源及降低營運的投資風險。上述南茂的模式與矽格雷同。矽格與美商史恩希(SMSC)合作模式，即史恩希提供測試設備、委由矽格代工測試。矽格這幾年拓展海外客戶有成，主要客戶是美國，日本小量訂單，主要為射頻(RF)元件和功率放大器(PA)。日本IDM廠一直不願擴大委外代工，儘管矽格耕耘日本很長一段時間，但能爭取到的訂單比重仍低，經過此次大地震後，勢必會加速IDM廠擴大對台釋單腳步，有利矽格爭取更多日本客戶。