南茂今簽訂84億元聯貸案　持平看待3Q面板驅動IC市況

南茂集團將於14日與銀行團簽訂新台幣84億元聯貸案，用於償還銀行貸款，董事長鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產業鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅動IC封測廠，對於第3季市況亦持保守態度，初估可能處於與上季持平到小幅衰退局面。惟南茂產能規模相對較小，第3季產能利用率有把握能處於持穩的高檔水準。南茂近年營運體質逐漸自谷底回升，該公司並獲銀行團金援，預計在14日與銀行團簽訂84億元聯貸案，用於借新還舊，改善財務結構。該公司董事長鄭世杰亦將親自出席與會。南茂目前橫跨LCD驅動IC和記憶體等2大產業領域，在LCD驅動IC方面，該公司與頎邦為全球唯二後段封測廠，產業秩序恢復正軌，目前代工報價持穩。南茂挾上述優勢，曾向矽品收購LCD驅動IC後段設備，擴大版圖布局。針對近期空頭氣氛濃厚的面板產業，南茂表示，需求面未見回升，該公司亦對第3季市況持保守態度，初估與上季持平或5%以內的跌幅。然而南茂指出，由於南茂產能規模較小，客戶訂單容易填補產能，預估第3季LCD驅動IC封測產能利用率應能維持80%以上高檔水準，與第2季差不多，對自家營運表現具有信心。產能規模方面，南茂8吋凸塊月產能為8萬片、6吋1萬片及12吋3,000片，預計12吋凸塊月產能在年底將進一步提升到8,000片。至於捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)月產能，將由目前6,500萬顆，增加到年底的8,000萬顆，另玻璃覆晶(COG)月產能仍維持6,500萬顆規模。